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GSMA lanza el Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái 2017
Para el evento de 2017 se espera a más de 65 000 asistentes y a 650 empresas participantes.
Communicado publicado en el 22/11/2016 - 21:15
ABB y Microsoft se asocian para impulsar la transformación industrial digital
ABB y Microsoft anunciaron hoy una alianza estratégica para ayudar a los clientes industriales a crear nuevo valor con soluciones digitales. Los clientes se beneficiarán con la combinación única del sistema ...
Communicado publicado en el 04/10/2016 - 19:54
Panasonic Comienza a Entregar Soluciones de Sensado Térmico Utilizando el Agrupamiento de Sensores Infrarrojos "Grid-EYE"
Hoy Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un método de estimación de sensación térmica* utilizando el agrupamiento de sensores infrarrojos Grid-EYE. Sobre la base de los resultados de las ...
Communicado publicado en el 24/03/2016 - 16:05
Enevate da a conocer nuevos detalles de la tecnología HD-Energy® en el 33.° Seminario Internacional de Baterías
El fundador y director de Tecnología de Enevate comparte las novedosas innovaciones de las baterías de ion de litio con predominio de silicona.
Communicado publicado en el 23/03/2016 - 10:00
SII Semiconductor Corporation Lanza Nuevos CI de Protección para EDLC Automotriz Adecuados para el Balanceo de Celdas y la Protección de Sobrecarga de EDLC Protection
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc que fabrica productos de semiconductores, anunció el lanzamiento de la serie S-19190 de circuito integrado (CI) de protección para condensador ...
Communicado publicado en el 29/02/2016 - 01:00
La Nueva Competencia XPRIZE de 7 Millones de USD Busca un Lugar en la Nueva Era de Exploración Oceánica
Shell Ocean Discovery XPRIZE para Acelerar los Hallazgos Tecnológicos para la Exploración Oceánica Veloz y No Tripulada.
Communicado publicado en el 15/12/2015 - 02:05
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Atlas Copco amplía su oferta de bombas de vacío
Presenta cartera ampliada de soluciones de bombeo al vacío grueso y medio en segundo trimestre del 2014 y anuncia tecnología pionera de bombeo al vacío para principios del 2015.
Communicado publicado en el 17/12/2014 - 09:30
Las Propuestas de Panasonic Para "Una Mejor Vida" en Eco-Products 2014
Del 11 al 13 de diciembre de 2014 se llevó a cabo "Eco-Products 2014", una de las exhibiciones ecológicas más grandes de Japón. Panasonic, que contó con un stand en East Hall 5, presentó una amplia gama de productos ...
Communicado publicado en el 17/12/2014 - 00:09
El Presidente de Panasonic Tsuga Da el Discurso de Apertura en la 78.° Asamblea General IEC en Tokio
La IEC (Comisión Electrotécnica Internacional) es una organización global que desarrolla estándares internacionales para todas las tecnologías eléctricas y electrónicas. La Asamblea General de IEC de este año ...
Communicado publicado en el 17/11/2014 - 13:00
Gartner Posiciona a Panduit en el Cuadrante de “Visionarios” de su Cuadrante Mágico Inaugural para las Herramientas de Gestión de Infraestructura para Centro de Datos
Evaluación basada en la integridad de la visión y la capacidad de ejecutar.
Communicado publicado en el 25/09/2014 - 15:24
Tecnologías EnGenius Expande el Portafolio de Soluciones para Redes Agregando Switches Inteligentes Gigabit PoE
Los Switches Inteligentes Gigabit PoE de Activación rápida, fácil despliegue de Línea Actual y Futura de Access Points inalámbricos de EnGenius de interior y exterior y cámaras IP.
Communicado publicado en el 29/10/2013 - 12:00
El negocio de soluciones de impresión (Printing Solution Business) de Toshiba TEC extenderá las ventas en el comercio y el canal HORECA
El lanzamiento mundial de la primera gama de impresoras de código de barras y equipos multifunción con papel reutilizable se centra en ofrecer soluciones inteligentes para una gestión óptima y sostenible de los negocios..
Communicado publicado en el 17/06/2013 - 07:15
Panduit Data Center Solutions muestra las nuevas características de la plataforma del administrador de infraestructura física en la conferencia Gartner Data Center Conference 2011
Panduit Corp., líder global en soluciones basadas en Unified Physical InfrastructureSM (UPI), se enorgullece en presentarse como expositor en la conferencia Gartner Data Center Conference 2011 en Las Vegas, Nevada ...
Communicado publicado en el 01/12/2011 - 10:00
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