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Para celebrar su vigésimo aniversario, DSBJ da a conocer su nueva marca
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd. («DSBJ») (SZSE: 002384), proveedor líder de tecnología de componentes críticos como interconexiones, LED, equipos de telecomunicaciones y precisión metálica, ...
Communicado publicado en el 29/01/2019 - 12:27
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
Kioxia y Sandisk inician la producción de memorias flash 3D de décima generación en la Fab2 de la planta de Kitakami
Las empresas destacan los avances en la expansión de la infraestructura de fabricación de K2 para responder a la creciente demanda de memoria flash NAND.
Communicado publicado en el 03/07/2026 - 19:42
PHC y Cyfuse desarrollan una tecnología de producción innovadora para la comercialización de productos celulares 3D
— Este gran avance apoyará el desarrollo de un nuevo sistema de cultivo celular en circulación que mejorará la calidad y la estabilidad de la fabricación —.
Communicado publicado en el 19/03/2025 - 14:41
Ceres confirma que Denso será su socio de licencia
Ceres Power Holdings plc (CWR.L), empresa líder en el desarrollo de tecnología de energías limpias, y Denso Corporation ("Denso"), fabricante mundial de equipos originales, ofrecen hoy más información sobre un acuerdo de licencia a largo plazo ...
Communicado publicado en el 06/08/2024 - 12:44
CloudNC recurre a HTEC para ampliar su capacidad internacional de ingeniería en un mercado de talento hipercompetitivo
CloudNC, empresa británica de tecnología de fabricación, ha ampliado su oferta de ingeniería de software gracias a una nueva asociación con HTEC, una empresa global de servicios integrales de ingeniería y desarrollo de productos digitales. ...
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 12:20
Nace Cognite AI, el acelerador de IA Generativa para datos industriales y creación de valor
La primera solución empresarial basada en hiperescaladores que acelera la creación de valor a partir de la IA Generativa. Ideal para clientes de los sectores de la energía, la fabricación, la electricidad y las energías renovables..
Communicado publicado en el 15/06/2023 - 15:38
AGCO y Hexagon acuerdan ampliar la distribución de los sistemas de guiado agrícolas
AGCO (NYSE: AGCO), fabricante y distribuidor mundial de equipos agrícolas, infraestructura y tecnología de agricultura de precisión, anunció hoy la firma de un acuerdo con Hexagon para la ampliación de su oferta de guiado de fábrica y ...
Communicado publicado en el 24/04/2023 - 23:53
El líder en computación cuántica europeo IQM reúne 128 millones de euros con el liderazgo de World Fund para ayudar a combatir la crisis climática
IQM utilizará el financiamiento para expandir los negocios internacionales y acelerar el desarrollo de productos, con especial foco en el desarrollo de procesadores cuánticos para ayudar a enfrentar la crisis climática IQM es la startup europea ...
Communicado publicado en el 22/07/2022 - 20:39
IQM avanza en su expansión europea: la nueva filial francesa se centrará en sus clientes de codiseño en los sectores de la aviación, el espacio y la ciberseguridad
IQM Quantum Computers (IQM) refuerza su liderazgo en Europa con la apertura de su cuarta oficina europea en París. Esta noticia se suma a los últimos anuncios de la empresa: IQM inauguró una instalación exclusiva de fabricación cuántica en ...
Communicado publicado en el 21/12/2021 - 15:27
Sintavia contrata a Brian Haggenmiller como director financiero
El Sr. Haggenmiller dirigirá los equipos financieros y contables de la empresa.
Communicado publicado en el 23/06/2021 - 20:13
eASIC y Tamba Networks Anuncian la Disponibilidad Inmediata de la Solución Ethernet de 100 Gigabit para Aplicaciones de Conmutación de Redes de Acceso, Centrales y de Centro de Datos
eASIC Corp. (@easic), una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma (eASIC Platform) personalizada de circuitos integrados (IC) y Tamba Networks, un ...
Communicado publicado en el 17/08/2015 - 14:41
Murata presenta el primer chip MLCC del mundo con terminación blanda de 2,2 μF/100 V CC en formato 0805 (pulgada) para aplicaciones automotrices
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta el GCJ21BD72A225KE02, un condensador cerámico multicapa (MLCC) con terminación blanda para el tren motriz y los equipos de seguridad de los vehículos. Este chip MLCC con ...
Communicado publicado en el 04/06/2026 - 11:00
Perficient recibie dos premios a la Excelencia Destacada en Servicios de Atención al Cliente
Las soluciones basadas en IA de Perficient para la experiencia del cliente aumentaron la participación del usuario en un 28 % para un líder de la industria automotriz e identificaron un ahorro anual de $25 millones en costos para una empresa de ...
Communicado publicado en el 01/05/2025 - 19:30