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Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova
Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...
Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00
Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
Perficient diseña soluciones modernas en la nube de Microsoft Azure para Builders FirstSource
Estas soluciones conceden a Perficient la selección como finalista de los premios Microsoft U.S. Partner of the Year 2023 entre más de 4,200 nominaciones.
Communicado publicado en el 27/07/2023 - 20:15
Sintavia crea junta asesora
Un distinguido grupo de líderes de la industria y la tecnología ayudarán a guiar la estrategia corporativa en los próximos años.
Communicado publicado en el 02/02/2022 - 20:27
VELO3D recauda $28 millones en ronda de financiación serie D y abre el camino hacia la ampliación de productos
Se ampliará la cartera de productos para proveer más opciones automáticas y aleaciones compatibles con la impresión 3D de piezas metálicas críticas para la misión en aplicaciones industriales.
Communicado publicado en el 28/04/2020 - 18:29
Las Japonesas NEDO y Panasonic Logran la mayor eficacia de conversión del mundo, 16,09 %, para el módulo de células solares de perovskita de mayor superficie
- Esto permite la generación de energía de células solares de alta eficacia en lugares que, anteriormente, eran difíciles de instalar -.
Communicado publicado en el 08/02/2020 - 05:01
NTT Propone la "Digital Twin Computing Initiative", una Plataforma para Combinar Información Digital de Alta Precisión Que Refleja el Mundo Real para Sintetizar Mundos Virtuales Diversos, Generar Servicios Novedosos y Dar Forma a la Sociedad del Futuro
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (TOKYO: 9432) (Oficina central, Chiyoda-ku, Tokio, Japón; Jun Sawada, presidente y director ejecutivo; en adelante, "NTT") estableció la "Digital Twin Computing ...
Communicado publicado en el 11/06/2019 - 08:02
Reply lanza Brick Reply – la nueva plataforma de operaciones para Industry 4.0.
Como especialista en el diseño e implantación de soluciones basadas en nuevos canales de comunicación y medios digitales, Reply ha anunciado el lanzamiento de Brick Reply, una innovadora plataforma de operaciones ...
Communicado publicado en el 21/02/2017 - 15:50
Exact Macola Evolve 2015 ayudará a las pequeñas y medianas empresas a destacarse en la nueva economía digital
Exact, un proveedor líder de soluciones de software empresarial para pequeñas y medianas empresas (PYME) anuncia su segunda convención anual para clientes, Exact Macola Evolve, que se celebrará del 11 al 14 de ...
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 16:38
Catalent compra Micron Technologies
Suma al líder mundial en tecnología granulométrica para crear la oferta más amplia de la industria en biodisponibilidad y suministro de fármacos.
Communicado publicado en el 14/11/2014 - 12:48
ChipAgents recauda USD 74 millones para escalar una plataforma de IA agéntica a fin de acelerar el diseño de chips
La empresa inaugura una sede de 20.000 ft² en Silicon Valley para implementar agentes de IA que aceleren los flujos de trabajo de diseño de chips. Sandeep Bharathi se une al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 14:49
General Cable presenta los resultados del tercer trimestre; BPA ajustado de u$s 0,60 dentro de las expectativas de la gerencia; ingreso de explotación de u$s 75,4 millones por sobre las expectativas y anuncia acuerdo para adquirir Prestolite Wire, LLC
General Cable Corporation (NYSE: BGC), una de las empresas industriales con mayor diversificación geográfica, dio a conocer los resultados financieros correspondientes al tercer trimestre finalizado el 28 de ...
Communicado publicado en el 01/11/2012 - 13:03
Agileo Automation presenta Agil'EDA para acelerar la adopción de los estándares EDA de SEMI entre los fabricantes de equipos de semiconductores
Este software de conectividad de alto rendimiento facilita los datos estructurados masivos sobre equipos que necesitan las fábricas de primer nivel y las instalaciones de “advanced packaging”, antes de la actualización de los estándares de ...
Communicado publicado en el 25/03/2026 - 06:00
Lenovo Group: resultados financieros del cuarto trimestre y del ejercicio completo 2024/25
Lenovo obtiene buenos resultados durante todo el año: la innovación y la excelencia operativa refuerzan la competitividad.
Communicado publicado en el 22/05/2025 - 20:23
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