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Toshiba Lanza el Nuevo IC Amplificador de Potencia para Audio en el Automóvil
Reduce los cortes de sonido y el ruido del audio en el automóvil que se presentan ante la reducción de la inactividad del motor.
Communicado publicado en el 27/06/2013 - 17:30
Itron lanza contador de energía térmica flexible e innovador
El contador de larga duración CF-UltraMaxx V de Itron garantiza la máxima fiabilidad y precisión en un formato compacto.
Communicado publicado en el 17/01/2013 - 14:28
Lenovo Lanza los Ultrabooks para Impulsar un Nuevo Capítulo de Grandes Ideas
La Campaña de Comercialización Mundial “Book of Do” (Libro para Hacer) Muestra los Motores IdeaPad U310 y U410 para la Creatividad y la Productividad.
Communicado publicado en el 05/06/2012 - 10:24
AEG Power Solutions lanza Protect BLUE, el nuevo UPS de alta potencia para el centro de datos
Un diseño de alta fiabilidad y alta eficiencia, preparado para la smart grid que ofrecerá el coste total de propiedad más bajo.
Communicado publicado en el 04/05/2012 - 04:12
OSIsoft lanza PI Coresight y PI Server 2010 R3
Los nuevos productos PI System ofrecen gran facilidad de uso y mejoras básicas.
Communicado publicado en el 07/12/2011 - 18:01
AspenTech lanza aspenONE® V7.3, software para fabricación y cadena de suministro
Innovaciones y optimización en control de procesos avanzados, planificación y programación y gestión de la producción y ejecución facilitan el acceso móvil; mejoras en interfaces del usuario, analítica, informes, ...
Communicado publicado en el 23/05/2011 - 10:00
Skype lanza un nuevo paquete premium de vídeollamadas grupales
Gracias a las vídeollamadas grupales de Skype te sentirás más cerca donde quiera que estés.
Communicado publicado en el 07/01/2011 - 11:08
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
La pareja perfecta: IceWarp lanza su tan esperado cliente de escritorio que nativamente se integra con IceWarp Server 10
Nueva aplicación comercial que soporta correo electrónico, mensajería instantánea, calendario y colaboración, desarrollada específicamente para IceWarp Unified Communications Server y que enriquece la experiencia del ...
Communicado publicado en el 18/08/2010 - 22:54
Veracode lanza «Veracode Marketplace»: un ecosistema seleccionado de integraciones de seguridad de élite diseñado para la era del desarrollo de software con tecnología de IA
DryRun Security se une como socio fundador, ampliando la seguridad de las aplicaciones a la intención del código, la lógica de negocio y el software generado por IA.
Communicado publicado en el 30/07/2026 - 19:18
The Open Group lanza el Open Footprint® Standard, Edition 1.0 para simplificar la gestión de las emisiones de alcance 1, 2 y 3
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Communicado publicado en el 02/06/2026 - 18:50
Enry’s Island presenta “Enry’s Island Adventures”: el Venture Capital se convierte en un videojuego y lanza el movimiento “Strap” en Kickstarter
Gaming, finanzas y lifestyle se fusionan para democratizar el ecosistema startup: Enry’s Island abre las solicitudes para 2026 dirigidas a estudios de desarrollo de videojuegos que buscan algo más que capital..
Communicado publicado en el 03/04/2026 - 07:49
Lattice lanza un kit de referencia de ciberresiliencia junto con EXOR International y TrustiPhi para simplificar la implementación de dispositivos seguros
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), el líder programable de baja energía, anunció hoy un kit de referencia de ciberresiliencia creado para ayudar a que fabricantes de dispositivos de perímetro e industriales aceleren el diseño de sistemas ...
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 15:09
Rigaku lanza ONYX 3200, un instrumento de metrología para la fabricación de semiconductores
Permite la inspección completa de metales para todos los procesos, desde el cableado de chips hasta el empaquetado avanzado, en una sola plataforma.
Communicado publicado en el 18/12/2025 - 09:58
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