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Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47
Toshiba lanzará los reguladores pequeños CMOS-LDO para dispositivos celulares
La serie TCR3DM de salida individual de 300mA y características de baja caída comienza el muestreo antes de la producción masiva en marzo de 2013..
Communicado publicado en el 20/12/2012 - 22:06
Arima Genomics completa la validación de los clientes y lanza los kits y servicios de Arima-HiChIP
Arima Genomics, Inc., una empresa de biotecnología enfocada en acelerar la adopción de la información de la estructura del genoma a la investigación médica, el diagnóstico y la terapia, anunció hoy el lanzamiento comercial completo de la ...
Communicado publicado en el 17/03/2020 - 03:24
Quectel presenta un módulo LTE Cat.1 bis ultracompacto para aplicaciones de IoT de gama media
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones de IoT, anuncia el lanzamiento de una nueva incorporación a su cartera de módulos LTE, el módulo de comunicación inalámbrica de grado industrial EG800Q-EU LTE Cat.1 bis. Se trata de ...
Communicado publicado en el 03/01/2023 - 17:37
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
Quectel anuncia la serie de módulos RedCap Rx255C que contribuirán a ampliar el alcance de la 5G a más aplicaciones y verticales de IoT
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia el lanzamiento de sus módulos 5G RedCap (Reduced Capability, conocidos como NR-Light), la serie Rx255C. Con el sistema de módem-RF Snapdragon® X35 5G de Qualcomm ...
Communicado publicado en el 27/02/2023 - 15:47
Toshiba Lanza el Micro Controlador Basado en Núcleo Cortex®-M0 Multifunción ARM® con Bajo Recuento de Pin
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de un nuevo microcontrolador, “TMPM037FWUG”, como la última adición a su serie TX00 basada en el núcleo Cortex®-M0 ARM®. El ...
Communicado publicado en el 26/08/2014 - 23:12
Kioxia presentará la serie de módulos de expansión de memoria KIOXIA XL1 compatibles con CXL™ para cargas de trabajo de IA
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, acaba de anunciar que expondrá la serie KIOXIA XL1, un módulo de expansión de memoria compatible con Compute Express Link™ (CXL™), en el stand de Kioxia en el evento dedicado al ...
Communicado publicado en el 03/08/2026 - 19:07
Quectel presenta un módulo de banda ultraancha para automoción que cumple con CCC e ICCE para hacer realidad la última generación de llaves digitales para coches con capacidades mejoradas de localización y seguridad
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT y automoción, anuncia el lanzamiento del módulo AU30Q de banda ultraancha (UWB, por sus siglas en inglés) para automoción. Basado en el chipset DW3300Q UWB de Qorvo, este ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 14:33
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
Toshiba Lanza los Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF para Teléfonos Inteligentes Compatibles con LTE-Advanced
Contribuye a la mejora del rendimiento de los teléfonos inteligentes mediante el uso del proceso "TaRF6" de última generación.
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 04:32
El módulo Fibocom FG360-NA fue certificado por T-Mobile: una mejor opción para la solución de conectividad de banda ancha FWA
Fibocom anuncia que su módulo FG360-NA 5G fue certificado por T-Mobile, lo que le permite expandirse en el mercado de la FWA 5G. Con el circuito integrado auxiliar MediaTek T750, el módulo permite una experiencia inalámbrica perfecta gracias a la ...
Communicado publicado en el 14/12/2021 - 09:36
Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China
Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.
Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24
El módulo de radio LoRa® multibanda de Murata simplifica el diseño inalámbrico y la gestión de la cadena de abastecimiento para los desarrolladores de dispositivos de IdC
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) reveló hoy su innovador módulo Type 2GT, un módulo de radio de baja potencia (low-power radio, LoRa® ) multibanda que marca un progreso significativo en el desarrollo de los ...
Communicado publicado en el 02/04/2024 - 09:25
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