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Semiconductor & Storage Products Company de Toshiba Adquiere la Certificación ISO 14001 Integrada
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que su Semiconductor & Storage Products Company (S&S Co.) adquirió la certificación ISO 140011 integrada de sus bases operativas en todo el mundo a finales del ...
Communicado publicado en el 22/12/2012 - 02:04
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30
BYD presenta 3 nuevos vehículos eléctricos en el Salón del Automóvil de París
BYD ATTO 3, SUV del segmento C dirigido a los clientes europeos. BYD TANG, 7 plazas con tracción total variable. BYD HAN, una berlina elegante y deportiva. La nueva batería Blade supone una revolución en cuanto a seguridad, durabilidad y ...
Communicado publicado en el 17/10/2022 - 18:05
NTT consigue la mayor velocidad de funcionamiento con sesgo cero de un fotodetector de grafeno
Los nuevos estudios demuestran la promesa del grafeno como material fotodetector de banda ancha y alta velocidad.
Communicado publicado en el 26/09/2022 - 16:50
Sequans y Telefónica completan primera llamada real de datos LTE Cat M1 en Europa
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS), líder en chips LTE para IoT, y Telefónica, proveedor multinacional de telecomunicaciones y líder IoT reconocido, han completado la primera conexión real de datos LTE Cat M1 ...
Communicado publicado en el 14/02/2017 - 12:00
Toshiba Inicia la Producción Masiva de Circuitos Integrados de Regulación de Sistemas con Función de Monitoreo para Vehículos Eléctricos e Híbridos
- La función de monitoreo reforzado contribuye a generar sistemas más seguros para los vehículos -.
Communicado publicado en el 16/10/2015 - 00:07
Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino
Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..
Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37
Publicación en Inglés del Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del “Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, su revisión anual de la política ...
Communicado publicado en el 24/02/2015 - 11:27
Boost Mobile introduce nuevo teléfono deslizable con Android de Samsung que “Transforma” tu manera de comunicar
El nuevo Samsung Transform Ultra de Boost Mobile será el primer teléfono inteligente - sin contrato - que incluye la innovadora plataforma de Mobile ID.
Communicado publicado en el 15/09/2011 - 13:10
Se descubre una nueva forma polimórfica de la indometacina
- La investigación conjunta en la que participó Rigaku se publicó en Crystal Growth & Design -.
Communicado publicado en el 10/06/2026 - 05:54
Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
Toshiba Memory Holdings Corporation nombra a Lorenzo A. Flores Vicepresidente
Toshiba Memory Holdings Corporation, que se renombrará oficialmente como Kioxia Holdings Corporation el 1 de octubre de 2019, anunció hoy la designación de su vicepresidente, Lorenzo A. Flores, a partir de noviembre de 2019. El Sr. Flores ...
Communicado publicado en el 20/09/2019 - 15:56
Contribución “Detrás de Escena” de NSK a la Innovación Automotriz
Nuevos productos en cuanto a seguridad avanzada y eficiencia del combustible en el año 2014.
Communicado publicado en el 28/02/2015 - 02:29
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26