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OPIS adquiere NAVX
La empresa crea una plataforma global para agregar y brindar contenido esencial en tiempo real en los automóviles conectados.
Communicado publicado en el 27/03/2015 - 18:41
AgencyIP y HGP administrarán una importante subasta de patrimonio de propiedad intelectual para Dow Corning Corporation que incluye más de 1000 activos
La subasta mundial por Internet presentará activos de propiedad intelectual y tecnología de primer nivel a partir del 17 de marzo de 2015.
Communicado publicado en el 05/02/2015 - 22:46
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
ZTE revela colaboración estratégica con Intel en smartphones de última generación
ZTE hoy anunció una colaboración estratégica con Intel en torno a la nueva plataforma del procesador Intel® Atom™ Z2580, recientemente anunciada durante el Congreso Mundial de Telefonía Móvil. La plataforma ...
Communicado publicado en el 05/03/2013 - 20:06
DTS, Onkyo Ofrece el Primer Receptor A/V del Mundo con la Capacidad del Neo:X™ para una Salida Completa de 11.1 Canales
Los Nuevos Receptores Onkyo A/V Ofrecen Audio 3-D para el Entretenimiento en el Hogar con la Solución de Audio de DTS.
Communicado publicado en el 28/06/2012 - 12:59
ERCOM lanza el primer Smartphone triple play  con servicios de ''voz, correo electrónico/SMS e Internet''
ERCOM se complace en anunciar el lanzamiento de su teléfono móvil Android triple play seguro en la feria MILIPOL. Una solución con nivel de seguridad gubernamental única para proteger a funcionarios y personas clave en el ...
Communicado publicado en el 17/10/2011 - 07:00
Smiths Detection reforzará la seguridad en los Juegos Mundiales Militares 2011 en Brasil
Protegerá la seguridad de atletas y espectadores a través del uso de la tecnología de rayos X HI-SCAN.
Communicado publicado en el 15/03/2011 - 15:00
Kymeta da la bienvenida a líderes del sector a su consejo asesor
La empresa líder mundial en antenas de paneles planos para satélites, Kymeta ( www.kymetacorp.com ) anunció hoy la incorporación de dos nuevos miembros a su consejo asesor: James Geurts y Elizabeth Kimber. Este comunicado de prensa trata sobre ...
Communicado publicado en el 15/01/2025 - 17:23
INKA Entworks anuncia una inversión de USD 8,2 millones para promover la expansión mundial y la innovación de productos impulsada por la IA
INKA Entworks, líder mundial en seguridad de contenidos de video y soluciones de seguridad de aplicaciones móviles, ha conseguido USD 8,2 millones en una ronda de financiación liderada por SV Investment, con coinversiones de DSC Investment, ...
Communicado publicado en el 21/01/2025 - 18:08
Improbable logra rentabilidad en 2023 y lanza su modelo de desarrollador de emprendimientos con una sólida posición de capital para buscar nuevas inversiones
Aspectos destacados Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20240724888261/es/ Se logró rentabilidad en 2023 En el día de hoy, Improbable envío su presentación ...
Communicado publicado en el 24/07/2024 - 21:43
Zycko firma un contrato que acelerará su crecimiento
Rigby Private Equity es su segunda inversión más importante en distribución especializada.
Communicado publicado en el 04/12/2015 - 12:30
Panasonic Suscribe un Acuerdo Oficial de Asociación Olímpica en Todo el Mundo
Panasonic Corporation (TOKYO: 6752) anunció hoy que ha firmado un acuerdo con el Comité Olímpico Internacional (COI) para renovar su Acuerdo Oficial de Asociación Olímpica en Todo el Mundo por otros ocho años ...
Communicado publicado en el 06/02/2014 - 23:40
Esri publica un nuevo libro en un terreno que está en constante evolución: el de los sistemas de información geográfica (GIS) móviles
Getting to Know Mobile GIS es un libro que ofrece una guía integral de soluciones estructuradas para profesionales y estudiantes.
Communicado publicado en el 03/03/2025 - 23:01
XwinSys de Rigaku Group cambia su nombre por Rigaku Semiconductor Instruments
Se refuerza su fabricación de equipos para el envasado avanzado de semiconductores.
Communicado publicado en el 17/12/2024 - 09:22
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