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Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Toshiba Anuncia el Primer Módulo para Cámara Dual de la Industria que Permite la Producción Simultánea de Imágenes y Datos de Profundidad
Contribuye a Crear una Amplia Gama de Aplicaciones que Incluyen Posfocalización en Imágenes tras la Toma de la Imagen.
Communicado publicado en el 26/09/2013 - 23:41
Toshiba Celebra la Inauguración de su Nueva Planta de Semiconductores en Tailandia
-- Va a reubicar el ensamblado discreto en el nuevo centro --.
Communicado publicado en el 29/08/2013 - 21:17
Toshiba Colabora en el Desarrollo de CI para Sistemas Inalámbricos
- Acuerdo con Hanrim sobre Sistema Inalámbrico Basado en el Estándar Qi -.
Communicado publicado en el 13/12/2012 - 02:14
Toshiba Lanza Fotoacopladores con Amplificador de Potencia con Paquete SO6L de Baja Altura
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de fotoacopladores con amplificador de potencia con paquete SO6L de baja altura para usar en la amplificación de IGBT de potencia pequeña a media ...
Communicado publicado en el 28/01/2014 - 18:49
Toshiba lanza optoacopladores de salida tipo transistor de baja corriente de alimentación
Contribuye al bajo consumo de energía.
Communicado publicado en el 05/08/2013 - 15:17
Toshiba Lanza el Nuevo MOSFET "SSM3K337R" para Controladores de Relé
La estructura de enganche activa impide la sobretensión cuando se apaga la carga inductiva..
Communicado publicado en el 21/06/2013 - 16:28
UN ESTUDIO DE MERCADO INTERNACIONAL CONFIRMA DE NUEVO SU POSICIÓN DE NÚMERO 1
Philips Speech Processing es, sin duda, la “marca más recomendada” en lo que se refiere a soluciones de dictado professional.
Communicado publicado en el 18/06/2012 - 07:03
Panasonic Iniciará la Producción Masiva del Amplificador de Potencia de Alta Velocidad Dedicado para los Transistores de Potencia GaN X-GaN (TM)
-Contribuyendo al ahorro de espacio y energía de unidades de conversión de potencia-.
Communicado publicado en el 07/11/2016 - 21:37
Toshiba Lanza IC de Puente de Interfaz que Soportan la Tecnología de Seguridad de Contenidos de Próxima Generación, SeeQVault™
Soporta Almacenamiento en USB Habilitado para SeeQVault™.
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 13:51
Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...
Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00
Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...
Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13
Toshiba Lanza el Diodo de Protección ESD de Pequeño Tamaño para Soportar Líneas de Transmisión de Alta Velocidad
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó el “DF4D7M2G”, un diodo de protección de descarga electrostática (Electrostatic Discharge, ESD), de pequeño tamaño, que soporta dos líneas de ...
Communicado publicado en el 06/11/2013 - 00:16
Toshiba lanza un circuito integrado de conmutador bus SPDT de baja capacitancia para aplicaciones móviles de pequeño tamaño
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un circuito integrado de conmutador bus SPDT (Single Pole Double Throw) de baja capacitancia, “TC7SB3157DL6X”, para equipos digitales que requieren ...
Communicado publicado en el 16/10/2013 - 17:22