Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)

03/03/2014 - 18:48 por Business Wire
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)

Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son compatibles con TransferJetTM, la tecnología de transferencia inalámbrica de proximidad. Al ser combinados y aplicados a dispositivos móviles (p. ej., smartphones) adquieren una tasa de transferencia de datos máxima de 375Mbps. Toshiba demostró los dispositivos el 20 de enero de 2014 en la feria tecnológica Radio Wireless Week (RWW) del IEEE (Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos), en Newport Beach, California, EE. UU.

TransferJetTM sigue llamando la atención como estándar de comunicación de bajo consumo de energía y alta velocidad, y se espera que tengan gran aceptación debido a su enfoque simple dedicado exclusivamente a la conectividad. Dado que se prevé que los ya elevados volúmenes de datos que manejan las personas se incrementen de forma exponencial en el futuro próximo, TransferJetTM es una solución con un futuro prometedor en las comunicaciones de alta velocidad entre dispositivos electrónicos a corta distancia. Esto impulsará la demanda de TransferJetTM, módulos y acopladores que se puedan implementar fácilmente en productos de consumo.

El pequeño módulo de Toshiba, con solo 4,8 mm x 4,8 mm x 1,0 mm, y el acoplador FPC ultradelgado, de solo 0,12 mm de ancho, logran una tasa de transmisión de capa física máxima de 522Mbps (tasa de transferencia de datos efectiva de 375Mbps). La miniaturización del módulo se efectuó empleando la tecnología de integración 3D para incrustar un circuito LSI (integración a gran escala) compatible con TransferJetTM en el sustrato de módulo. Dicha incrustación generalmente requiere un módulo más alto para mantener el rendimiento, pero las capacidades de diseño avanzadas de Toshiba le permitieron producir un módulo bajo con desempeño excelente. El nuevo acoplador FPC delgado se fabrica con un proceso innovador que usa tecnología de adhesión molecular.

Un problema potencial de los módulos pequeños y delgados elaborados con tecnología de integración de 3D es un incremento de capacitancia parásita que a menudo perjudica el desempeño de los mismos. La respuesta de frecuencia de TransferJetTM es particularmente sensible a esto, puesto que tiene un ancho de banda de señal amplio, de 560MHz. Toshiba identificó posibles problemas con capacitancia parásita, y los resolvió con el diseño de la estructura de módulo y calibrando las ondas de señales de transmisión al interior del LSI.

El nuevo acoplador FPC se fabrica con tecnología de adhesión molecular, que asegura suficiente adhesión de FPC mediante un vínculo covalente de una capa molecular delgada. El acoplador es evaluado eléctricamente con el módulo y se han observado excelente señales RF de transmisión. Tiene ancho equivalente a un cuarto del ancho de los acopladores convencionales.

Este módulo y acoplador son ideales para dispositivos móviles pequeños y delgados, y Toshiba espera que tengan un uso extendido y generalizado. Este módulo está listo en este momento para producción de muestras y el acoplador estará listo para producción de muestras este mes.

*: TransferJetTM está licenciada por TransferJet Consortium.

Acerca de Toshiba

Toshiba es un fabricante diversificado, proveedor de soluciones y comercializador líder en el mundo de productos y sistemas electrónicos y eléctricos de avanzada. El Grupo Toshiba aporta innovación e imaginación a una amplia gama de negocios: productos digitales, entre los que se incluyen televisores LCD, computadoras portátiles, soluciones minoristas y periféricos multifuncionales (multi functional peripheral, MFP); dispositivos electrónicos, como semiconductores, productos y materiales de almacenamiento; sistemas de infraestructura industrial y social, como sistemas de generación de energía, soluciones para comunidades inteligentes, sistemas médicos y escaleras mecánicas y elevadores; y electrodomésticos.

Toshiba fue fundada en 1875 y, actualmente, opera una red global de más de 590 compañías consolidadas, con 206 000 empleados en todo el mundo y ventas anuales que superan los 5800 billones de yenes (61 000 millones de USD). Visite el sitio web de Toshiba en www.toshiba.co.jp/index.htm

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Source(s) : Toshiba Semiconductor & Storage Products Company