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ACN presenta productos de acceso BPL que cumplen con la norma recién aprobada IEEE 1901
ACN Advanced Communications Networks SA (ACN) tiene previsto desarrollar chipsets de acceso en banda ancha sobre red eléctrica (BPL en sus siglas en inglés) así como productos de acceso BPL que cumplen con la nueva ...
Communicado publicado en el 02/11/2010 - 12:46
WISeKey International Holding firma un memorando de acuerdo con inversores indios para crear una empresa conjunta (WISeKey India) y desarrollar el Internet de las Cosas y la ciberseguridad en el mercado indio
WISeKey International Holding Ltd (WIHN.SW) («WISeKey») y un grupo de exitosos empresarios que han fundado y vendido múltiples empresas en India y EE. UU. han anunciado hoy la firma de un memorando de acuerdo ...
Communicado publicado en el 03/10/2016 - 13:16
ZTE presenta el decodificador de televisión digital 4K p60 Ultra HD
Ofrece la mejor calidad de imagen disponible en la industria.
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 17:14
Positron AI cierra la Serie B de USD 230 millones y supera la valuación de USD 1000 millones para potenciar la IA de bajo consumo energético
La ronda fue coliderada por ARENA Private Wealth, Jump Trading y Unless, con la inversión estratégica de Qatar Investment Authority (QIA), Arm y Helena La financiación acelera la hoja de ruta de Positron, que va del envío actual de sistemas ...
Communicado publicado en el 06/02/2026 - 01:22
VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria
Brinda un servicio personalizado integral que abarca desde verificación y diseño de chip hasta certificación para el sector automovilístico.
Communicado publicado en el 29/04/2025 - 18:00
GML y FRAMOS unen sus fuerzas para desarrollar Life-Ready AI para la visión industrial en 3D
GrAI Matter Labs (GML), pionero en soluciones informáticas de ultrabaja latencia inspiradas en el cerebro, y FRAMOS, proveedor líder de imágenes a nivel mundial, se unirán en VISION 2021 para crear Life-Ready AI para las plataformas de visión ...
Communicado publicado en el 04/10/2021 - 22:40
Lenovo presenta en CES 2024 nuevos dispositivos y soluciones de productividad y creatividad basados en IA
Lenovo™ refuerza su cartera de productos y su visión de "IA para todos" con modelos de PC con IA y otras innovaciones destacadas.
Communicado publicado en el 09/01/2024 - 20:25
GIGABYTE presenta su completa cartera de informática de IA en el MWC 2025, líder en la transformación del sector desde el desarrollo hasta la implementación
GIGABYTE, líder mundial en innovación y tecnología informática, presentará sus soluciones informáticas de IA de espectro completo que enlazan el desarrollo con la implementación en el MWC 2025, que se celebrará del 3 al 6 de marzo. Este ...
Communicado publicado en el 02/03/2025 - 15:29
Brillando sobre Taipei 101, GIGABYTE redefine la evolución de la IA acelerada por la computación de próxima generación en COMPUTEX
Reconocida mundialmente por sus capacidades de investigación y desarrollo, GIGABYTE Technology exhibirá sus productos y soluciones en COMPUTEX del 4 al 7 de junio bajo el lema "ACCEVOLUTION", aclamando la nueva era de la computación acelerada y ...
Communicado publicado en el 03/06/2024 - 09:30
Quectel lanza el módulo inteligente SP895BD-AP para impulsar la próxima generación de aplicaciones de IoT
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de internet de las cosas (IoT) de extremo a extremo, anunció el lanzamiento oficial de su nuevo módulo estrella SP895BD-AP de última generación. Impulsado por el procesador Qualcomm ...
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 15:17
Dragon Elements se libera de las pantallas con las cápsulas LATIDO®
SCALE Nanotech crea Dragon Elements para llevar la tecnología audiovisual basada en grafeno al mercado de la XR y la electrónica portátil.
Communicado publicado en el 12/02/2025 - 08:42
Murata desarrolla el inductor de chip de clase 006003 (pulgada) (0,16 mm x 0,08 mm) más pequeño del mundo
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001) anuncia que ha desarrollado el inductor de chip de clase 006003 (pulgada) (0,16 mm x 0,08 mm) más pequeño del mundo, que se presentará durante CES 2025, del 7 al 10 de enero, en Las ...
Communicado publicado en el 07/01/2025 - 10:39
Lattice presenta un avanzado diseño de referencia de fusión de sensores 3D para aplicaciones autónomas
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), el líder programable de bajo consumo, ha anunciado hoy un nuevo diseño de referencia de fusión de sensores 3D para acelerar el desarrollo de aplicaciones autónomas avanzadas. Al combinar una matriz de ...
Communicado publicado en el 23/05/2024 - 15:49
Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize
Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.
Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34
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