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Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible
Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía ...
Communicado publicado en el 28/12/2015 - 10:00
Toshiba Lanza el Controlador de Motor de Paso IC Unipolar y Dual
-Paquete pequeño que adopta el proceso de alto voltaje de 80 V (potencia máxima absoluta)-.
Communicado publicado en el 08/08/2014 - 19:31
Toshiba y NuFlare galardonados con el 59.o Okochi Memorial Grand Production Prize (Gran Premio Memorial de Producción Okochi)
--Por el Desarrollo y Aplicación de Escritores de Máscaras de Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI)--.
Communicado publicado en el 13/02/2013 - 12:51
Power Integrations brinda detalles de la tecnología PowiGaN de 1250 V y 1700 V para centros de datos de IA 800 VDC de próxima generación
La empresa colabora con NVIDIA en la arquitectura de alimentación 800 VDC; el informe técnico nuevo muestra las ventajas de la tecnología PowiGaN de 1250 V en comparación con GaN de 650 V y SiC de 1200 V.
Communicado publicado en el 14/10/2025 - 20:18
Panasonic: Primer*1 Sensor de Imagen CMOS Orgánico en el Mundo con Sensibilidad a la Luz Infrarroja Cercana Controlada Eléctricamente
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló una nueva tecnología: el control eléctrico de la sensibilidad a la luz infrarroja cercana (NIR, por sus siglas en inglés) del mismo píxel en un sensor de imagen ...
Communicado publicado en el 10/02/2017 - 11:01
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Pragmatic da la bienvenida a SAR la Princesa Real a Pragmatic Park para la inauguración de la primera planta de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido
Hoy, Pragmatic Semiconductor tuvo el honor de recibir a SAR la Princesa Real para inaugurar oficialmente la primera línea de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido en Pragmatic Park, en Durham. Esta avanzada instalación ...
Communicado publicado en el 27/03/2024 - 16:44
NTT logra la transmisión óptica más rápida del mundo, con más de 2 Tbits/s por longitud de onda
Una tecnología de red de comunicaciones de gran capacidad para apoyar la IOWN y la 6G.
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 03:52
Goodix Invisible Fingerprint Sensor (IFS™) impulsa el concepto de panel de pantalla integrada de Huawei P10 y P10 Plus
Goodix (Bolsa de Shangai:603160), desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha anunciado que Huawei P10 y P10 Plus, teléfonos inteligentes insignia de ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:49
Toshiba lanzará un MOSFET de doble N-ch de alta velocidad para convertidores DC-DC de dispositivos móviles
Un producto de baja capacitancia que soporta altas corrientes mejora la eficiencia de la conmutación de alta velocidad.
Communicado publicado en el 01/03/2013 - 23:28
JEOL: ECZ Luminous, Nuevo Sistema de Resonancia Magnética Nuclear de Alta Resolución, Ya Está Disponible
JEOL Ltd. (TOKIO: 6951) (presidente y director de Operaciones Izumi Oi) anunció la consola de resonancia magnética nuclear “ECZ Luminous” (serie JNM-ECZL) el 1.° de noviembre de 2021. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la ...
Communicado publicado en el 01/11/2021 - 15:19
Murata Presenta Duplexor SAW de Alto Rendimiento para Ampliar las Frecuencias de Comunicaciones
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presentará en el mercado un Duplexor SAW (1,8 x 1,4 mm) que adopta la tecnología original para lograr una mayor inclinación, un factor de ...
Communicado publicado en el 19/09/2016 - 22:30
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26
Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52
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