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Toshiba Adquiere Terrenos para Nueva Planta de Producción de Semiconductores
-- La Ampliación de las Operaciones de Yokkaichi Posicionan a la Empresa como Líder de Memorias 3D --.
Communicado publicado en el 02/02/2016 - 09:23
Toshiba y SanDisk Anuncian el Inicio de la Instalación de Equipos en la Nueva Fab 2 de Yokkaichi
Se Firmaron los Acuerdos Definitivos para la Nueva Fab 2.
Communicado publicado en el 21/10/2015 - 15:40
Toshiba Desarrolla Dos Nuevos Procesos Tecnológicos para Circuitos Integrados para Microcontroladores y Comunicaciones Inalámbricas
- Memoria flash de consumo ultrabajo integrada en el proceso lógico para aplicaciones con consumo eléctrico crítico y proceso integrado de memoria no volátil “single-poly” (non-volatile memory, NVM)[1] para aplicaciones ...
Communicado publicado en el 07/07/2015 - 03:33
Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS de 8 Megapíxeles para Teléfonos Inteligentes y Tabletas
- La clase más pequeña del mundo de chips de 8 megapíxeles, además de un menor consumo de energía -.
Communicado publicado en el 27/02/2015 - 19:11
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad  --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
Toshiba Comienza Envío de Muestras de ICs de Bajo Consumo de Potencia para Dispositivos Inteligentes Bluetooth®
Promoviendo la Adopción de Funciones de Comunicación para Ropa Inteligente con Funciones de Control Médico.
Communicado publicado en el 27/02/2014 - 11:01
Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD
Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.
Communicado publicado en el 14/06/2013 - 17:18
Toshiba lanza puente de interfaz con controlador de nivel de iluminación de fondo para pantallas LCD para dispositivos celulares
Reduce el consumo de energía al optimizar la intensidad de la iluminación de fondo de la pantalla.
Communicado publicado en el 29/01/2013 - 21:48
UFC FIGHT PASS® estará disponible en los televisores inteligentes Hisense y Toshiba con tecnología VIDAA
Hisense es nombrado socio oficial de marketing de UFC.
Communicado publicado en el 04/06/2021 - 12:44
NTT Com inicia pruebas de interconexión con la plataforma que conecta Gaia-X (plataforma europea de intercambio seguro de datos para empresas de la cadena de suministro) con sistemas de empresas/organizaciones nacionales y extranjeras
— Contribuir a la consecución de los ODS mediante la visualización de las emisiones de CO2 y de residuos en la cadena de suministro global —.
Communicado publicado en el 15/10/2021 - 23:34
Kioxia y Western Digital invierten conjuntamente en una nueva planta de fabricación de memoria flash en la planta de Yokkaichi
La producción inicial comenzará en el otoño del calendario 2022.
Communicado publicado en el 15/04/2022 - 15:33
Mopria potencia la solución de impresión IPP en la actualización de Windows 10
Windows 10 es compatible con impresoras certificadas por Mopria sin tener que instalar controladores específicos de la impresora.
Communicado publicado en el 18/12/2018 - 17:00
Mopria Alliance lanza la aplicación Mopria Scan y un estándar universal
Diseñado para Android, Mopria Scan ofrece una forma conveniente de escanear y mejorar la productividad.
Communicado publicado en el 04/12/2018 - 17:00
La tecnología en impresión de Mopria alcanza los 1000 millones de instalaciones en la celebración de su 5.ºaniversario
La adopción masiva genera una experiencia de impresión mejorada para los usuarios de Andriod.
Communicado publicado en el 03/10/2018 - 12:00