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Capgemini se asociará con IDEMIA para lanzar una plataforma segura de gestión de dispositivos de Internet de las cosas (IoT)
Capgemini firmará un nuevo contrato de asociación con IDEMIA, líder mundial en identidad aumentada, con el fin de lanzar una plataforma segura de gestión de dispositivos de Internet de las cosas (IoT) que ...
Communicado publicado en el 28/02/2019 - 21:00
L&T Technology Services Gana un Contrato Multimillonario de Digitalización de ExxonMobil Exploration Company
L&T Technology Services Limited (NSE: LTTS), una compañía mundial líder dedicado a servicios de ingeniería e I y D, anunció hoy que ha firmado un acuerdo con ExxonMobil Exploration Company, por más de 20 ...
Communicado publicado en el 09/04/2018 - 11:29
Philips lanza el nuevo software SpeechExec Enterprise
La nueva solución de voz a texto es perfectamente compatible con los nuevos dispositivos de dictado y accesorios de Philips..
Communicado publicado en el 24/01/2017 - 14:02
Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...
Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42
Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación
Reducen el Área de Montaje en un 90 %.
Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26
Toshiba Comienza Envío de Muestras de ICs de Bajo Consumo de Potencia para Dispositivos Inteligentes Bluetooth®
Promoviendo la Adopción de Funciones de Comunicación para Ropa Inteligente con Funciones de Control Médico.
Communicado publicado en el 27/02/2014 - 11:01
Toshiba Lanza IC de Conmutador de Carga de 8,5 mΩ con la más Baja Resistencia en Encendido y Bloqueo de Corriente Inversa y Circuitos de Cierre Térmico de la Industria
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de circuitos integrados (integrated circuit, IC) de conmutador de carga con circuitos de bloqueo de corriente inversa[1] y circuitos de cierre ...
Communicado publicado en el 05/12/2013 - 17:43
Toshiba Lanza el Diodo de Protección ESD de Pequeño Tamaño para Soportar Líneas de Transmisión de Alta Velocidad
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó el “DF4D7M2G”, un diodo de protección de descarga electrostática (Electrostatic Discharge, ESD), de pequeño tamaño, que soporta dos líneas de ...
Communicado publicado en el 06/11/2013 - 00:16
Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...
Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37
Toshiba lanza IC para procesamiento de imágenes de alta calidad en televisores LCD
El circuito original de superresolución y reducción de ruido de Toshiba contribuye a mejorar la calidad de la imagen.
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 14:55
Toshiba Lanzará MOSFET ultra compactos para los circuitos de carga de alta corriente de dispositivos móviles
Se amplía la serie para los paquetes de disipación de alta potencia.
Communicado publicado en el 29/07/2013 - 12:07
Toshiba Introduce el MOSFET de Potencia con Tensión de 30V para Estaciones de Base y Servidores
Logra desempeño de baja resistencia de encendido y conmutación de alta velocidad de primera clase [Nota 1].
Communicado publicado en el 18/06/2013 - 13:18
Toshiba Comienza los Envíos de Muestras de Unidades de Estado Sólido (Solid State Drives, SSD) para Uso Corporativo de gran Capacidad (1,6 TB) y Críticas para el Negocio
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que en julio comenzará los envíos de muestras de su serie corporativa "PX02SM" de SSD (eSSD), incluida "PX02SMB160", que tiene una capacidad de 1,6 TB, la clase más ...
Communicado publicado en el 03/06/2013 - 16:31
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
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