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Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...

Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05

Versum Materials celebra la gran inauguración de su centro de investigación y desarrollo en Hometown (Pensilvania)

El centro de última generación desarrollará compuestos organometálicos utilizados en la fabricación de semiconductores..

Communicado publicado en el 20/04/2018 - 00:00

Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D

La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.

Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27

Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits

-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09

Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...

Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14

Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi

– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.

Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Renice lanza el dispositivo de estado sólido X9 RSATA de 2TB

Recientemente, Shenzhen Renice Technology Co., Ltd., fabricante del dispositivo de estado sólido (SSD, por sus siglas en inglés) de alta calidad con sede en Shenzhen, anunció que la empresa lanzará su dispositivo ...

Communicado publicado en el 22/03/2016 - 14:43

Toshiba Adquiere Terrenos para Nueva Planta de Producción de Semiconductores

-- La Ampliación de las Operaciones de Yokkaichi Posicionan a la Empresa como Líder de Memorias 3D --.

Communicado publicado en el 02/02/2016 - 09:23

Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...

Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52

eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados

eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...

Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27

Intel estará representada por su director ejecutivo, Brian Krzanich, como orador principal del 2015 International CES

Krzanich vuelve a ser el orador principal del evento y explicará la visión de Intel respecto de los cambios que seguirá produciendo la tecnología en nuestras vidas.

Communicado publicado en el 22/10/2014 - 14:45

Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13

Brian Krzanich, el nuevo CEO de Intel, brindará el discurso de apertura de la semana de innovación tecnológica en la International CES 2014

Krzanich dará inicio a una serie de conferencias de los gigantes de la tecnología en The Venetian.

Communicado publicado en el 18/09/2013 - 02:39