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Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...
Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16
Samsung amplía la cartera de productos "Smarter Life" en Europa
La nueva línea de productos pone en primera plana las funcionalidades inteligentes, capacidades 3D mejoradas y novedosos diseños de productos.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:18
Kioxia nombra a Nobuo Hayasaka como presidente y director ejecutivo
Kioxia Holdings Corporation anunció hoy que la Junta Directiva ha designado a Nobuo Hayasaka como presidente y director ejecutivo de Kioxia, con efecto inmediato. El Dr. Hayasaka se ha desempeñado como presidente y director ejecutivo interino ...
Communicado publicado en el 29/01/2020 - 17:21
Innodisk traspasa los límites con una DRAM de grado industrial de 32 GB
La nueva serie DRAM de grado industrial de 32 GB de Innodisk tiene como objetivo ampliar la capacidad de los campos del IoT y el 5G.
Communicado publicado en el 01/08/2019 - 09:00
Airspan y Sprint galardonados con el premio GLOMO 2018 al «Mejor avance en tecnología móvil»
Airspan y Sprint se enorgullecen de haber obtenido el premio al «Best Mobile Technology Breakthrough» (Mejor avance en tecnología móvil) en reconocimiento a la exitosa y revolucionaria implementación a gran ...
Communicado publicado en el 28/02/2018 - 10:08
Una nueva tecnología de memoria flash 3D de Kioxia y SanDisk alcanza la mayor densidad de bits de la industria para la memoria NAND QLC
La memoria flash 3D QLC de 10.ª generación representa un gran avance para las arquitecturas de almacenamiento de IA, las plataformas en la nube y las innovaciones que requieren un uso intensivo de datos..
Communicado publicado en el 05/08/2026 - 14:04
Rigaku amplía sus instalaciones de producción para el mercado de los semiconductores
El aumento del 50% de la capacidad de producción responde rápidamente a los mercados mundiales..
Communicado publicado en el 27/06/2025 - 09:19
Samsung presenta su gama AV 2025 con Samsung Vision AI: calidad de imagen y funciones inteligentes de última generación disponibles en Europa
Samsung Electronics Co., Ltd. acaba de anunciar que su nueva gama AV 2025 estará disponible a partir del 26 de mayo. Para celebrar este lanzamiento y demostrar el potencial de Samsung Vision AI, la compañía organizó el evento “The Home of ...
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 12:13
Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional
Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.
Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09
Lenovo ocupa el 10.º puesto en el informe Gartner® Supply Chain Top 25 for 2024
Lenovo ha sido clasificada una vez más en el Gartner Supply Chain Top 25 for 2024, ocupando el décimo puesto en esta lista de empresas mundiales con cadenas de suministro excepcionales. El Gartner Supply Chain Top 25 es una reconocida ...
Communicado publicado en el 29/05/2024 - 02:44
Kioxia y Western Digital anuncian la última memoria flash 3D
Las innovaciones de arquitectura revolucionaria en la tecnología de escalamiento y unión de obleas es un gran avance en el rendimiento, la densidad y la eficacia en función del costo.
Communicado publicado en el 31/03/2023 - 10:14
Kioxia y Western Digital celebran la inauguración de Fab7 en Yokkaichi, Japón
Kioxia Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de las instalaciones de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab7, en la Planta Yokkaichi en la prefectura Mie, Japón. La capacidad de ...
Communicado publicado en el 26/10/2022 - 15:41
Kioxia presentó una técnica de cierre consciente de traba falsa para transmisores 56-Gbps PAM4 en la ESSCIRC 2022
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el desarrollo de una técnica de cierre consciente de traba falsa (false-lock-aware locking) para transmisores 56-Gbps PAM4 en la ESSCIRC 2022 (Conferencia Europea de ...
Communicado publicado en el 04/10/2022 - 09:02
Innodisk y Microsoft anuncian una alianza estratégica para impulsar un nuevo estándar fuera de banda para la gestión segura de dispositivos AIoT
Evento para medios de comunicación de Taipei: El nuevo SSD de InnoAGE™ con Azure Sphere establece un enfoque radicalmente nuevo para la gestión y comunicación segura e independiente de la AIoT..
Communicado publicado en el 21/11/2019 - 11:44
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