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Sizmek crea alianza mundial con Screen6 para expandir su oferta cross-device en servicios de compra de medios, targeting y atribución
La integración cross-device en la plataforma de Sizmek estará disponible para todos los clientes de Latinoamérica.
Communicado publicado en el 13/08/2015 - 12:00
redIT despliega la solución edge-to-core de Coriant para satisfacer la creciente demanda de conectividad de los centros de datos
La plataforma de transporte óptico de paquetes Coriant® 7100 Nano™ crea la base para nuevos servicios de interconexión, fiables, ágiles y de banda ancha escalable.
Communicado publicado en el 30/06/2015 - 14:00
NetCracker redefine el aspecto económico de la gestión de redes e infraestructuras de TI y la experiencia del cliente con el lanzamiento de la revolucionaria suite NetCracker 10
Una única plataforma para infraestructura física y virtual que elimina los riesgos de la migración entre redes Los análisis integrados y la biometría ofrecen un nuevo nivel de experiencia del cliente ...
Communicado publicado en el 14/05/2015 - 13:45
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
Celsis presenta su nuevo sistema de análisis microbiano rápido Celsis Accel™ para empresas fabricantes de productos farmacéuticos con volúmenes de análisis de rango medio
La plataforma Accel System for Pharma de Celsis permite que los productos sean liberados con rapidez del proceso de control microbiano, lo cual reduce los tiempos del ciclo de fabricación y los requisitos de inventario y de ...
Communicado publicado en el 18/02/2015 - 08:11
Airpush y Apsalar, el proveedor de análisis de aplicaciones, anuncian una nueva colaboración en el Mobile World Congress
El acuerdo permitirá a Airpush integrar los análisis de aplicaciones móviles de Apsalar directamente en su plataforma.
Communicado publicado en el 25/02/2013 - 18:16
Swivel Secure optimiza la agilidad operativa para clientes y socios del canal de distribución
Incorpora unos precios flexibles para los socios de canal, acorta el ciclo de lanzamiento de versión de la plataforma.
Communicado publicado en el 29/01/2013 - 08:30
Temenos da a conocer Temenos Enterprise Frameworks Architecture (Marco de Arquitectura Empresarial)
La nueva arquitectura ofrece a los bancos una plataforma segura, de bajo costo y por módulos para la innovación de productos y servicios.
Communicado publicado en el 23/05/2012 - 07:00
Brightcove anuncia la disponibilidad general de App Cloud
La plataforma integral de aplicaciones de contenido agiliza el desarrollo, instalación y funcionamiento de potentes aplicaciones nativas para smartphones y tabletas con iOS y Android.
Communicado publicado en el 30/11/2011 - 11:00
NetApp y Cisco aceleran y protegen la innovación en IA
Las nuevas soluciones FlexPod ofrecen un rendimiento probado, seguridad y una gestión unificada para la IA.
Communicado publicado en el 04/06/2026 - 16:07
LTM amplía la tecnología BlueVerse™ con AppIQ, AgentIQ y FusionIQ para acelerar la ingeniería impulsada por la IA
LTM, el socio en Creatividad Empresarial de las empresas más grandes del mundo, anuncia la ampliación de BlueVerseTM Tech, su plataforma de ingeniería basada en IA, con el lanzamiento de AppIQ, AgentIQ y FusionIQ: tres plataformas diseñadas ...
Communicado publicado en el 23/03/2026 - 13:44
HyperLight presenta sus nuevos moduladores de 145 GHz para impulsar enlaces de datos de 448 Gbps por carril y telecomunicaciones de 260 GBaud
HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está ...
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:49
Xsolla es patrocinador conjunto de la Gamescom Dev Leadership Summit en Lisboa, la cumbre de los líderes de la industria del videojuego que determinan el futuro del desarrollo de los videojuegos
Esta plataforma, que asiste a más de 1500 desarrolladores de videojuegos en más de 200 puntos geográficos, organizará una cena de networking y presidirá conjuntamente una mesa redonda estratégica en la principal cumbre ejecutiva europea del ...
Communicado publicado en el 23/02/2026 - 20:33
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