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Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
En la GTC 2010, GLOBALFOUNDRIES establece un camino hacia el liderazgo tecnológico sostenido con una potencia de 28 nm y superior
La compañía ofrece nueva tecnología de 28 nm y revela el mapa de ruta de 22/20 nm.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 23:13
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
El Pionero en Fotorresistores UVE Inpria Recauda 31 millones de USD en Financiación de la Serie C Dirigida por JSR Corporation
El crecimiento del grupo de inversores refleja un mayor apoyo de la industria.
Communicado publicado en el 20/02/2020 - 22:43
BYD presenta 3 nuevos vehículos eléctricos en el Salón del Automóvil de París
BYD ATTO 3, SUV del segmento C dirigido a los clientes europeos. BYD TANG, 7 plazas con tracción total variable. BYD HAN, una berlina elegante y deportiva. La nueva batería Blade supone una revolución en cuanto a seguridad, durabilidad y ...
Communicado publicado en el 17/10/2022 - 18:05
Accenture, JSR y NTT Comienzan a Trabajar en una Prueba de Concepto para un Complejo Industrial Inteligente.
El objetivo es desarrollar una plataforma para el trabajador conectado que recopile y analice datos y recree las capacidades del trabajador experimentado..
Communicado publicado en el 28/09/2017 - 23:34
Kioxia instala sistemas de generación de energía solar en las Plantas de Kitakami y Yokkaichi de Japón en una nueva iniciativa de sostenibilidad importante
Kioxia Group está aumentando el uso de energía renovable instalando por primera vez sistemas de generación de energía solar a gran escala en las Plantas de Kitakami y de Yokkaichi. Los nuevos sistemas de energía solar instalados en la terraza ...
Communicado publicado en el 01/02/2023 - 10:12
eASIC Activa el Desempeño Mejorado por Aceleración de Hardware Acceleration Performance en Tiempo Real para la Solución RAN (vRAN) Completamente Virtualizada de ASOCS
eASIC Nextreme-3 es utilizado por ASOCS para obtener mayor desempeño y un menor consumo de energía para su plataforma de aceleración de hardware Gen3 respecto de su sistema basado en Gen2 Pure FPGA.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 15:45
El Wall Street Journal Selecciona a EnVerv entre las Diez Principales Compañías Ecológicas Apoyadas por Capital de Riesgo de 2012
La Influyente Publicación Selecciona a EnVerv como la Única Compañía de Chips en su Lista de las Diez Más Importantes.
Communicado publicado en el 07/01/2013 - 13:00
TCL revela la primera tecnología Mini-LED en el mundo de próxima generación en CES 2020
TCL (1070.HK), un actor dominante en el sector de televisión a nivel mundial y empresa líder de electrónica para consumidores, reveló hoy por primera vez su tecnología de pantallas de próxima generación en el Consumer Electronics Show 2020: ...
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 03:45
Digi-Key Corporation y Olimex Anuncian un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 16/08/2012 - 19:30
Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco
- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.
Communicado publicado en el 14/12/2012 - 16:45
EnVerv Completa con Éxito Todas las Pruebas de Interoperabilidad WS3 G3-PLC en los Laboratorios ERDF para la Capa de Red 6LoWPAN, PHY, MAC en las Bandas CENELEC A, FCC y ARIB
Se alcanzó una interoperabilidad completa en Plugfest ERDF WS3.
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 21:39
EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10