- procesos digitales

El CEO de Rockwell Automation pronunciará el discurso inaugural en el Foro Mundial de la Internet de las Cosas

Keith Nosbusch presentará una visión de las empresas conectadas inteligentes y seguras en el sector industrial.

Communicado publicado en el 14/10/2013 - 15:47

Secure Identity Alliance da la bienvienida a nuevos miembros

HID Global, ABnote y Trüb se unen a la Alianza para acelerar la adopción del servicio gubernamental electrónico seguro.

Communicado publicado en el 30/09/2013 - 05:00

El nuevo kit de desarrollo M2M de Gemalto refuerza la innovación en la Internet de las Cosas

La placa de desarrollo de uso sencillo simplifica el diseño de la solución M2M (máquina a máquina) para la comunidad Java ya que habilita prototipos en cuestión de horas.

Communicado publicado en el 23/09/2013 - 05:00

Toshiba Celebra la Inauguración de su Nueva Planta de Semiconductores en Tailandia

-- Va a reubicar el ensamblado discreto en el nuevo centro --.

Communicado publicado en el 29/08/2013 - 21:17

Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...

Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15

Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores

- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36

Gemalto obtiene el Premio al “Mejor Producto de Seguridad de LTE”

Plataforma Avanzada de tecnología inalámbrica (OTA) LinqUs™ + Tarjeta universal de circuito integrado (UICC) UpTeq™ = Seguridad, Identidad, Movilidad.

Communicado publicado en el 27/06/2013 - 05:00

Gemalto integra la tecnología de Qualcomm para diseñar e implementar soluciones M2M de manera rápida y rentable

CTIA Wireless - Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, agregará un módulo nuevo basado en el conjunto de chips QSC 6270-Turbo de Qualcomm Technologies, Inc. a su cartera de ...

Communicado publicado en el 22/05/2013 - 05:00

DocuSign Establece el Estándar Mundial para la Firma Electrónica (eSignature) Móvil

La Versión DocuSign Spring '13 Ofrece una Solución Móvil Completa para Acelerar los Negocios, Reducir los Costos y Deleitar a los Clientes.

Communicado publicado en el 16/05/2013 - 08:57

Lenovo adapta la Horizon Table PC para el hogar con tres diseños de mueble modernos

Las mesas presentan la intersección de la tecnología y el diseño en la Exposición internacional de muebles contemporáneos Los diseños conceptuales exclusivos combinan forma y función para un nuevo tipo ...

Communicado publicado en el 15/05/2013 - 21:24

Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED

Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.

Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46

Toshiba: Estrategia de Productos de la División LSI Lógica

La división LSI Lógica de Toshiba está respondiendo a los desafíos del mercado a los que se enfrenta el LSI personalizado. Al reconocer que la tendencia en el equipo en desarrollo puede tomar un ...

Communicado publicado en el 10/04/2013 - 14:31

DU Telecom implementa servicios máquina a máquina de alta calidad en los EAU conjuntamente con Gemalto

Primera implementación en EAU de Módulos de Identificación de Máquina en la solución M2M dedicada de Gemalto.

Communicado publicado en el 20/03/2013 - 12:37

El Grupo de Manejo de Divisas de Fujitsu Anuncia una Gran Victoria en México con la CFE para Cajeros Automáticos

El cajero automático F50 de Fujitsu superó a los cajeros de la competencia al ganar la licitación pública altamente competitiva de CFE para su integración en los kioscos de autoservicio de pago de servicios públicos.

Communicado publicado en el 06/02/2013 - 23:28