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Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Panasonic Comercializará Compuestos de Moldeo de Tereftalato de Polibutileno (PBT) para Soldadura por Láser
Hoy, Panasonic Corporation anunció que comenzará en marzo de 2016 con la producción en serie de compuestos de moldeo de tereftalato de polibutileno (PBT) para soldadura por láser, un paso que contribuirá a ...
Communicado publicado en el 13/02/2016 - 02:59
Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin
Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.
Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58
Toshiba desarrolla el TMPM36BFYFG, un nuevo microcontrolador basado en el núcleo CORTEX™-M3
Toshiba (TOKYO:6502) anunció hoy la última incorporación a su serie TXO3 de microcontroladores basados en núcleos ARM® , el TMPM36BFYFG. El nuevo dispositivo mejora el rendimiento básico y reduce el consumo de ...
Communicado publicado en el 03/04/2013 - 16:24
H55 suministra módulos de baterías de propulsión de grado de certificación a Pratt & Whitney Canada y contribuye así a la demostración de la tecnología de aeronaves híbridas-eléctricas
Los sistemas conformes a los requisitos de producción, fabricados en unas instalaciones homologadas por las autoridades reguladoras, marcan la transición de H55 del desarrollo tecnológico a la comercialización de soluciones de almacenamiento de ...
Communicado publicado en el 10/06/2026 - 14:36
SII Semiconductor Corporation Presenta los Nuevos Circuitos de Protección de Baterías de Iones de Litio de 1 Celda con Opciones de Control de Temperatura y Carga/Descarga
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc., presenta dos nuevos circuitos de protección de baterías de iones de litio de 1 celda. La Serie S-82A1 incorpora un pin de detección ...
Communicado publicado en el 10/05/2016 - 02:42
Los módulos incrustados de próxima generación de Sierra Wireless ofrecen una arquitectura integrada «del dispositivo a la nube» para la Internet de las cosas
Los nuevos módulos AirPrime® de la serie WP permiten a los desarrolladores pasar rápidamente del prototipo a la producción, con procesos integrados de aplicaciones, una plataforma incrustada basada en Linux, conectividad en ...
Communicado publicado en el 17/06/2015 - 12:10
Toshiba presenta un nuevo microcontrolador integrado Vector Engine para aplicaciones de control de motores
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy que a partir del día de la fecha comenzó la producción en serie de su nuevo microcontrolador integrado Vector Engine "TMPM375FSDMG" para aplicaciones de motor, la ...
Communicado publicado en el 20/09/2013 - 14:33
Printronix Presenta Otra Innovación TallyGenicom que Amplía las Ventajas de la Impresión de Matriz de Líneas por Sobre la Tecnología Láser
Printronix logra la más amplia flexibilidad, la mayor compatibilidad y el menor costo de compra de cualquier impresora de matriz de líneas con la presentación de la serie TG6800 de TallyGenicom.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:33
Printronix Amplía las Ventajas de la Impresión de Matriz de Líneas sobre la Tecnología Láser
Printronix logra la más amplia flexibilidad, la mayor compatibilidad y el menor costo de compra de cualquier impresora de matriz de líneas con la presentación de la serie de cartucho P8000.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 20:31
Boomi y Couchbase se asocian para potenciar los agentes de IA empresariales con un sistema confiable de recopilación de datos, conectividad y gobernanza
Esta asociación permite a los clientes acelerar la implementación de los agentes de IA, desde la fase piloto hasta la producción, con precisión, rendimiento y control, al combinar la conectividad, el tiempo de ejecución de los agentes y la ...
Communicado publicado en el 14/05/2026 - 20:00
La industria mundial del cemento y el hormigón anuncia un calendario de mejoras para lograr unas revolucionarias emisiones de CO2 “netas” para 2050
- Incluye el compromiso de reducir las emisiones de CO2 en una cuarta parte para 2030 Los principales productores de todo el mundo (que representan el 80% de la producción total fuera de China) se unen para afirmar su compromiso con el hormigón ...
Communicado publicado en el 12/10/2021 - 17:49
Lanzamiento del primer sistema de microrredes en Japón con un total de 117 viviendas
Seleccionado en 2017 para el programa de subsidios del METI para promover la producción local de energía para el consumo local mediante el aprovechamiento de las características regionales.
Communicado publicado en el 07/10/2017 - 13:50
Los Productos SSD y HDD de Toshiba para el Mercado Empresarial son Galardonados con el “Green IT Award 2013”
Los Productos SSD (serie 1) y HDD (serie 3) de Toshiba (TOKYO: 6502)*1 para el mercado empresarial fueron galardonados con el premio “METI*2 Commerce and Information Policy, Director-General’s Awards” de ...
Communicado publicado en el 18/09/2013 - 09:43
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