Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más fino y económicos. El material de encapsulado en forma de hoja, cuya producción masiva está programada para junio de 2016, está optimizado para las capas de aislamiento de los sustratos de paquetes sin núcleo. Su adaptación para encapsulados de gran superficie permite que se puedan fabricar paquetes más finos a un precio más bajo.

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Sheet Form Encapsulation Material (Graphic: Business Wire)

Para obtener más información sobre los materiales electrónicos, haga clic aquí.
http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials

Este nuevo producto tiene las siguientes características:

1. Un material de encapsulado en forma de hoja con un espesor de capa de aislamiento producido de modo uniforme es ideal para el nuevo proceso sin núcleo^*1, debido a que elimina la necesidad del proceso de perforación con láser. La capa de aislamiento para un sustrato de paquetes se puede producir mediante el uso de un proceso de prensado de gran área, lo que permite la producción masiva de paquetes a un costo más bajo.
   - El espesor de la hoja se encuentra disponible en el rango de 20 a 200 µm.
2. La alta rigidez del material de encapsulado en forma de hoja fina minimiza cualquier deformación de los paquetes y contribuye a un perfil más fino. Módulo de elasticidad: 17 000 MPa a 25 °C.
3. Una tasa de contracción baja del material garantiza que la confiabilidad de conexión se mantenga durante los procesos de reflujo de alta temperatura, lo que aumenta el rendimiento de la producción del proceso de montaje de paquetes.
   - Tasa de contracción: 0,003 %^*2

*1: Proceso de encapsulado de resina de pilar de cobre
*2: La tasa de contracción antes y después del reflujo de IR es de hasta 250 °C, 4 pases (JIS-K6911).

Aplicaciones adecuadas:
Sustratos de paquetes sin núcleo de tipo de encapsulado de resina de pilar de cobre, etc.

Observaciones:
Este producto se exhibió en ECTC 2016 en el The Cosmopolitan of Las Vegas, Nevada, EE. UU. desde el 31 de mayo hasta el 3 de junio de 2016.

Acerca de Panasonic

Panasonic Corporation es un líder a nivel mundial en el desarrollo de diversas tecnologías electrónicas y soluciones para clientes de las industrias de electrónica de consumo, inmobiliaria, automotriz, de soluciones empresariales y dispositivos industriales en general. Desde su fundación en 1918, la empresa se expandió globalmente y, actualmente, opera 474 empresas subsidiarias y 94 empresas asociadas en todo el mundo, registrando ventas netas consolidadas de 7553 billones de yenes para el año finalizado el 31 de marzo de 2016. Comprometida con la búsqueda de nuevos valores a través de la innovación en todas las líneas divisionales, la compañía utiliza su propia tecnología para crear un mejor nivel de vida y un mundo mejor para sus clientes. Para conocer más sobre Panasonic, visite: http://www.panasonic.com/global.

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