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O-RAN ALLIANCE anuncia los temas clave en el evento Open RAN Summit en Fyuz, la Global PlugFest del otoño boreal de 2022 y un nuevo conjunto de demostraciones de O-RAN

Temas clave de Open RAN Summit en Fyuz 2022 presentados por O-RAN ALLIANCE La O-RAN Global PlugFest del otoño boreal de 2022 ya comenzó en seis sedes de Asia, Europa y Norteamérica 36 nuevas demostraciones de tecnología O-RAN en la ...

Communicado publicado en el 27/09/2022 - 19:45

Worldpay e IDEMIA presentan las tarjetas de débito MOTION CODE para instituciones financieras en los Estados Unidos

La tecnología MOTION CODE™ puede ayudar a reducir los costos en que incurren las instituciones financieras para combatir el fraude de CNP..

Communicado publicado en el 13/06/2018 - 23:58

Movistar Chile y Banco Santander Chile eligen la solución de pago sin contacto de Oberthur Technologies

Un paso importante hacia la implementación de una red de pagos móviles en todo el país.

Communicado publicado en el 02/09/2013 - 12:12

O-RAN ALLIANCE Anuncia su Cumbre de la Industria de Junio de 2022, el Progreso de su Global PlugFest Primavera 2022 y un Nuevo Conjunto de Demostraciones de O-RAN

Únase a la Cumbre de la Industria de O-RAN ALLIANCE el 29 de junio de 2022 O-RAN Global PlugFest Primavera 2022 en progreso 23 nuevas demostraciones de la tecnología O-RAN en la Exposición Virtual O-RAN.

Communicado publicado en el 10/06/2022 - 06:04

Mañana se inaugura el cuarto CES Asia anual

Lo último en conectividad 5G, tecnología para vehículos, IA, discurso de los principales líderes de la industria y mucho más.

Communicado publicado en el 13/06/2018 - 13:02

Los vanguardistas portátiles ThinkPad y ThinkBook de Lenovo allanan el camino para la innovación en PC con IA en el MWC

Los nuevos ThinkPad™ T14 i Gen 5, T14s Gen 5, T16 Gen 3, X12 Detachable Gen 2 y ThinkBook™ 14 2 en 1 Gen 4 con procesadores Intel® Core® Ultra™ son PC de IA para la próxima ola de informática empresarial personalizada. Lenovo™ ...

Communicado publicado en el 27/02/2024 - 09:15

JCB recibe dos galardones en los “Cards & Electronic Payments International Asia Awards” gracias a la tecnología de IDEMIA

IDEMIA, líder mundial en identidad aumentada, tiene el placer de anunciar que su socio JCB ha recibido el premio por “Best security initiative” (Mejor iniciativa de seguridad) y por “Best NFC security ...

Communicado publicado en el 04/03/2019 - 06:36

Sprint Supera a T-Mobile en Confiabilidad de Red en Miami

La estrategia de inversión en la red de Sprint es clave para el progreso continuo en desempeño móvil mercado a mercado.

Communicado publicado en el 08/03/2016 - 15:32

Tras el evento de 2015 con récord en asistencia, ya está abierta la inscripción para CES 2016

Consumer Electronics Association (CEA): QUÉ: ...

Communicado publicado en el 08/07/2015 - 13:30

Aqara presentará en IFA 2023 nuevos dispositivos para el hogar inteligente que apuestan por el futuro de la vida conectada

Aqara, proveedor líder de productos para el hogar inteligente, se complace en anunciar su asistencia a la feria IFA de este año, donde presentará nuevos dispositivos para el hogar inteligente. Entre ellos se incluyen la cerradura inteligente ...

Communicado publicado en el 31/08/2023 - 13:45

Este año en especial, mamá merece lo mejor: un iPhone 12 por cuenta nuestra en T‑Mobile

Sin duda, este último año las madres se han enfrentado a circunstancias inauditas. Dale el cambio que se merece como un regalo en este Día de las Madres con la tecnológica más avanzada: el iPhone 12, el más poderoso y rápido hasta el ...

Communicado publicado en el 07/05/2021 - 13:06

Amazon revela que Prime Day 2019 superó en ventas a Black Friday y Cyber Monday combinados

Los miembros a nivel mundial compraron más de 175 millones de artículos desde dispositivos hasta alimentos y mucho más, durante Prime Day Prime Day fue el evento más grande para los dispositivos Amazon - las ofertas más vendidas a nivel ...

Communicado publicado en el 17/07/2019 - 19:53

El nuevo ranking internacional de la CTA suministra una lista de los 16 países que son líderes en amabilidad con la innovación

Durante la Conferencia del Estado de la Industria de la Consumer Technology Association (CTA) en CES® 2019, la CTA anunció 16 de los 61 países que lideran el mundo por tener el mejor entorno para la innovación, ...

Communicado publicado en el 08/01/2019 - 22:28

Pasta de dosificación SolderPlus de Nordson EFD garantiza una solución más confiable y cómoda para adhesión de componentes de identificación por radiofrecuencia (RFID)

La aplicación de una pasta de soldadura con una fórmula especializada puede mejorar el rendimiento de la producción, ahorrando tiempo y controlando los costos.

Communicado publicado en el 15/06/2017 - 12:03