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Toshiba Comienza la Producción en Masa de CI de Alimentación de Sistemas para Módulos LCD de Tamaño Medio para Navegación en Automóviles

Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO:6502) de Toshiba Corporation anunció hoy el comienzo de la producción en masa de "TC7735FTG", un circuito integrado (CI) de alimentación de sistemas con 5 ...

Communicado publicado en el 04/06/2015 - 22:16

eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube

eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...

Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13

Kyocera e Ingram Micro Mobility anuncian relación estratégica para la distribución de teléfonos móviles en América Latina

El acuerdo llevará el ultra resistente y seguro Smartphone de Kyocera, DuraForce 4G LTE Android a los clientes corporativos en América Latina.

Communicado publicado en el 04/11/2014 - 14:00

POS on Cloud Certificó las Impresoras OmniLink-i y Dos Impresoras POS Tablet para sus Aplicaciones de Punto de Venta Basadas en la Nube

La Solución Integrada Basada en la Nube Reduce el Costo y Ofrece una Escalabilidad de Gran Alcance y Flexibilidad para los Diseños de Sistemas en Tienda de los Clientes.

Communicado publicado en el 15/10/2014 - 00:04

Las tabletas Amazon Kindle Fire con SlimPort le Dan una Dimensión Completamente Nueva al Disfrute de Contenidos

Ahora los Consumidores Pueden Espejar su monitor Kindle y Compartir Películas, Programas de Televisión, Videos, Juegos, Aplicaciones y Fotografías en la Pantalla Grande.

Communicado publicado en el 07/10/2014 - 13:00

Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...

Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00

Toshiba Interpone Demanda Contra SK Hynix Inc.

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha interpuesto una demanda civil contra la empresa coreana SK Hynix Inc. ante el Tribunal de Distrito de Tokio, en virtud de la Ley de Prevención de la Competencia ...

Communicado publicado en el 14/03/2014 - 11:23

Toshiba es galardonada por la Promotion Foundation for Electrical Science and Engineering por la comercialización de la unidad de disco duro con tecnología de grabación magnética perpendicular

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) recibió hoy el premio Promotion of Electrical Science and Engineering de la Promotion of Electrical Science and Engineering por el “Desarrollo de un medio granular de CoPt-SiO2 ...

Communicado publicado en el 27/11/2013 - 10:30

Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...

Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37

Toshiba presenta un nuevo microcontrolador integrado Vector Engine para aplicaciones de control de motores

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy que a partir del día de la fecha comenzó la producción en serie de su nuevo microcontrolador integrado Vector Engine "TMPM375FSDMG" para aplicaciones de motor, la ...

Communicado publicado en el 20/09/2013 - 14:33

Toshiba Lanza el Nuevo IC Amplificador de Potencia para Audio en el Automóvil

Reduce los cortes de sonido y el ruido del audio en el automóvil que se presentan ante la reducción de la inactividad del motor.

Communicado publicado en el 27/06/2013 - 17:30

Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...

Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53

TE Connectivity y Power & Tel Ayudan a COMLINK a Construir un Nuevo Centro de Datos Avanzado en Grand Rapids

Las Innovaciones en Soluciones de Conectividad Pasiva Empresarial y en Telecomunicaciones Proporcionan Durabilidad y Accesibilidad.

Communicado publicado en el 20/06/2013 - 05:42

Stromasys fue nombrado “Cool Vendor” por Gartner

El informe de “Cool Vendor” reconoce a los proveedores innovadores en el mercado de servidores.

Communicado publicado en el 07/06/2013 - 07:20