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Quectel presenta los innovadores módulos de la serie SRG091X y SRG093X basados en NXP i.MX con Wi-Fi 6, que redefinen el procesamiento básico para las aplicaciones de IoT de próxima generación
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones integrales para el Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés), presentó el día de hoy en el CES de Las Vegas sus módulos de las series SRG091X y SRG093X, que incorporan CPU, ...
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 15:26
Quectel presenta nuevas computadoras de placa única (SBC) inteligentes para ayudar a acelerar el desarrollo de dispositivos inteligentes, la creación rápida de prototipos y la reducción de costos de desarrollo
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT integrales, ha lanzado tres nuevas computadoras de placa única (SBC) inteligentes. Los modelos QSM368Z, QSM560DR y QSM668SR están diseñados para ofrecer a los desarrolladores más ...
Communicado publicado en el 06/11/2025 - 03:56
Hyperice ya tiene nuevo embajador deportivo, el atleta Virgil van Dijk
El anuncio coincide con el lanzamiento de Hyperboot de Nike x Hyperice en el Reino Unido y Europa, que se pondrá a disposición del público a partir del 2 de octubre.
Communicado publicado en el 02/10/2025 - 20:52
Allied Telesis lanza SwitchBlade® x908 Generation 3 para resolver los desafíos de escalabilidad en empresas y centros de datos
El chasis modular compacto 3U ofrece flexibilidad de capacidad según demanda y la primera compatibilidad con Allied Telesis 400G..
Communicado publicado en el 17/09/2025 - 19:27
ClickHouse recauda 350 millones de dólares de serie C para mejorar la analítica en la era de la IA
ClickHouse, Inc. líder en análisis en tiempo real, almacenamiento de datos, observabilidad e IA/aprendizaje automático, ha anunciado hoy que ha obtenido 350 millones de dólares en financiación de serie C. Khosla Ventures ha liderado la ronda, ...
Communicado publicado en el 29/05/2025 - 21:12
Desde soluciones escalables hasta infraestructura de IA completa, GIGABYTE presentará su cartera de IA de punta a punta en COMPUTEX 2025
GIGABYTE Technology, líder global en innovación informática, regresará a COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo bajo el lema "Omnipresencia de la informática: IA hacia el futuro". Demostrará cómo el espectro completo de soluciones de GIGABYTE ...
Communicado publicado en el 01/05/2025 - 15:00
Lenovo™ en la CES 2025: liderando el futuro con innovación impulsada por IA para el sector empresarial, creativo y de videojuegos
Lenovo, líder mundial en tecnología, presentó en la feria CES® 2025 una innovadora línea de soluciones impulsadas por la IA y puso de manifiesto la audacia de sus innovaciones en los segmentos comercial, de juegos y de consumo. Con productos ...
Communicado publicado en el 08/01/2025 - 06:57
Llega el futuro de los vuelos con la presentación de la nueva generación de aeronaves de negocios Cessna Citation
Presentación de los modelos Cessna Citation CJ4 Gen3, CJ3 Gen3 y M2 Gen3.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 02:40
Quectel continúa impulsando la transformación digital en la CES 2023 con tecnologías de módulos inteligentes, inteligencia de borde y visión artificial
CES – Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones IoT, expone en la jornada de hoy sus capacidades en tecnología modular inteligente con aplicaciones de computación intensiva e inteligencia de borde (o “edge inteligence”). A ...
Communicado publicado en el 06/01/2023 - 22:25
Panasonic Brindará Puertas Automáticas Adicionales de Reconocimiento Facial para el Control de Pasaportes en Aeropuertos del Japón
El Ministerio de Justicia amplía la operación a los procedimientos de salida para que los viajeros extranjeros realicen un control de inmigración rápido pero, a su vez, estricto.
Communicado publicado en el 20/09/2019 - 04:50
Milacron se presentará en Plastimagen 2019 en la Ciudad de México; expondrá productos líderes de la industria y servicios exclusivos de postventa de Milacron, Mold-Masters y DME para el mercado de Latinoamérica
Milacron Holdings Corp. (NYSE: MCRN), empresa líder en tecnología industrial para el sector de procesamiento de plástico, anuncia su presencia en el próximo Plastimagen 2019, en la Ciudad de México, México. El ...
Communicado publicado en el 03/04/2019 - 21:51
RigNet y MODEC celebran un acuerdo para ofrecer conectividad satelital O3b equivalente a la fibra, para su flota brasileña de buques de producción, almacenamiento y transferencia de petróleo
El proveedor líder global de servicios de producción marítimo para los sectores del petróleo y gas elige a O3b para ayudar a reducir costos y mejorar la eficacia operativa, con lo que obtiene una ventaja competitiva ...
Communicado publicado en el 27/10/2016 - 15:24
Black Box amplía su portfolio de productos fundamentales para las salas de control con la matriz de conmutación KVM digital DCX3000
Permite a los operadores de las salas de control operar fácilmente los recursos, compartir contenido y colaborar.
Communicado publicado en el 11/09/2015 - 13:57
HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22
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