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Quectel continúa impulsando la transformación digital en la CES 2023 con tecnologías de módulos inteligentes, inteligencia de borde y visión artificial
CES – Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones IoT, expone en la jornada de hoy sus capacidades en tecnología modular inteligente con aplicaciones de computación intensiva e inteligencia de borde (o “edge inteligence”). A ...
Communicado publicado en el 06/01/2023 - 22:25
GIGABYTE redefine los portátiles gaming con sus modelos AORUS y AERO “Juega como un Pro”
Únete al G2 Esports con estos portátiles gaming profesionales.
Communicado publicado en el 02/04/2020 - 09:00
Panasonic Brindará Puertas Automáticas Adicionales de Reconocimiento Facial para el Control de Pasaportes en Aeropuertos del Japón
El Ministerio de Justicia amplía la operación a los procedimientos de salida para que los viajeros extranjeros realicen un control de inmigración rápido pero, a su vez, estricto.
Communicado publicado en el 20/09/2019 - 04:50
RigNet y MODEC celebran un acuerdo para ofrecer conectividad satelital O3b equivalente a la fibra, para su flota brasileña de buques de producción, almacenamiento y transferencia de petróleo
El proveedor líder global de servicios de producción marítimo para los sectores del petróleo y gas elige a O3b para ayudar a reducir costos y mejorar la eficacia operativa, con lo que obtiene una ventaja competitiva ...
Communicado publicado en el 27/10/2016 - 15:24
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
TetraMem y SK hynix presentan una exitosa colaboración tecnológica para fomentar la computación de IA centrada en la memoria
El logro conjunto destaca cómo la computación analógica en memoria puede abordar los crecientes desafíos energéticos y térmicos de la IA y, al mismo tiempo, sentar las bases para una colaboración más profunda en arquitecturas informáticas y ...
Communicado publicado en el 08/07/2026 - 19:07
TetraMem anuncia un hito tecnológico con un SoC de computación analógica en memoria con RRAM multinivel de 22 nm
TetraMem Inc., una empresa de semiconductores con sede en Silicon Valley especializada en el desarrollo de soluciones de computación analógica en memoria (IMC, por sus siglas en inglés), anuncia que ha finalizado con éxito el diseño, la ...
Communicado publicado en el 17/05/2026 - 03:40
Hexagon Semi incorpora el portafolio Nano IP de VeriSilicon en su procesador de pantallas AR HX77 y logra consumo ultrabajo
La integración de IPs consolidadas de GPU, procesamiento de pantallas y DeWarp de VeriSilicon permite un procesamiento de AR altamente eficiente, rápido y de baja latencia.
Communicado publicado en el 10/03/2026 - 16:29
Lenovo presenta en CES 2026 su revolucionario superagente de IA personal, novedosos conceptos adaptativos e innovaciones en dispositivos de última generación que abarcan las gamas móvil, videojuegos, consumo y comercial
Los dispositivos, el software y los conceptos avanzados de IA impulsan la visión de Lenovo de una IA más inteligente para todos..
Communicado publicado en el 08/01/2026 - 02:37
Razer da a conocer su ecosistema de juegos con IA y tecnologías de la próxima generación en el CES 2026
Presentan desde conceptos visionarios, IA portátil y plataformas para desarrolladores, hasta controladores ultrarrápidos y experiencias multisensoriales para crear, jugar y vivir el futuro de los videojuegos..
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 19:50
Quectel presenta los innovadores módulos de la serie SRG091X y SRG093X basados en NXP i.MX con Wi-Fi 6, que redefinen el procesamiento básico para las aplicaciones de IoT de próxima generación
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones integrales para el Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés), presentó el día de hoy en el CES de Las Vegas sus módulos de las series SRG091X y SRG093X, que incorporan CPU, ...
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 15:26
Allied Telesis lanza SwitchBlade® x908 Generation 3 para resolver los desafíos de escalabilidad en empresas y centros de datos
El chasis modular compacto 3U ofrece flexibilidad de capacidad según demanda y la primera compatibilidad con Allied Telesis 400G..
Communicado publicado en el 17/09/2025 - 19:27
Desde soluciones escalables hasta infraestructura de IA completa, GIGABYTE presentará su cartera de IA de punta a punta en COMPUTEX 2025
GIGABYTE Technology, líder global en innovación informática, regresará a COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo bajo el lema "Omnipresencia de la informática: IA hacia el futuro". Demostrará cómo el espectro completo de soluciones de GIGABYTE ...
Communicado publicado en el 01/05/2025 - 15:00
Autel Energy Europe presenta innovadoras soluciones de carga de CA y CC en el Partner Summit Europe 2025 de París e informa de un fuerte crecimiento para 2024
Autel Energy Europe celebró con éxito su Partner Summit Europe 2025 en París, reuniendo a los principales expertos de la industria, socios y clientes para explorar el futuro de la movilidad eléctrica. El evento mostró las últimas soluciones ...
Communicado publicado en el 13/02/2025 - 08:04
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