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Cima NanoTech anuncia una unión transitoria de empresas con Foxconn para la fabricación de módulos táctiles para pantallas táctiles capacitivas proyectadas de gran formato
Ofrece la primera solución multitáctil capacitiva proyectada para pantallas táctiles ultrasensibles de gran formato económicamente competitiva del sector.
Communicado publicado en el 25/08/2015 - 01:00
Amcor y Kezzler anuncian alianza mundial para proporcionar serialización de embalaje con el fin de ofrecer soluciones de captación de clientes y lucha contra la falsificación
Amcor (ASX:AMC), líder mundial en el embalaje de plásticos rígidos y flexibles, y Kezzler AS, líder en servicios comerciales de serialización, han suscrito una alianza mundial para ofrecer a sus clientes una ...
Communicado publicado en el 29/06/2015 - 14:54
Listo el PREPET para las elecciones en Tabasco
El Programa de Resultados Electorales Preliminares del Estado de Tabasco (PREPET) funcionó a cabalidad en el último simulacro organizado por el Instituto Electoral y de Participación Ciudadana (IEPCT) a tan solo dos ...
Communicado publicado en el 05/06/2015 - 17:02
La innovación para el logro de una mayor eficiencia es fundamental para acelerar la expansión de los productos de valor medio y alto de China y mejorar su competitividad a través de un MOU entre el Club de las 500 empresas de comercio exterior más...
La innovación para el logro de una mayor eficiencia es fundamental para acelerar la expansión de los productos de valor medio y alto de China y mejorar su competitividad a través de un MOU entre el Club de las 500 ...
Communicado publicado en el 11/08/2014 - 11:15
Anuncia SES el lanzamiento de nueva comunidad de distribución de video para América Latina
Emprende programa de diseminación de antenas.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 15:40
OT y Network International anuncian alianza estratégica para fabricar y personalizar tarjetas bancarias y celebran la inauguración del mayor centro de servicios de OT en la región MOA
Oberthur Technologies (OT), líder mundial en soluciones de seguridad digital para la movilidad, y Network International, el proveedor líder de soluciones de pago en Medio Oriente, acaban de anunciar que han ...
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 16:48
Hytera obtiene adjudicación del proyecto TETRA para los aeropuertos internacionales de Tailandia
Aeronautical Radio of Thailand Limited, una empresa estatal dependiente del Ministerio de Transporte y Comunicaciones de Tailandia, anunció recientemente que Hytera Communications Co., Ltd ha obtenido la ...
Communicado publicado en el 24/03/2014 - 13:00
SMARTRAC N.V.: el Centro de Investigaciones de RFID certifica que las etiquetas RFID basadas en UCODE 7 de SMARTRAC son aptas para su uso a nivel global
Las etiquetas RFID de SMARTRAC que utilizan los nuevos chips UCODE 7 IC desarrollados por NXP han pasado las pruebas de conformidad radioeléctrica de Arkansas (ARC, por sus siglas en inglés) definidas por el Centro ...
Communicado publicado en el 18/02/2014 - 16:44
Certificado por el Primer Ministro de Malasia, Dato’ Sri Mohamed Najib, el mayor proyecto anunciado en el 9º Foro Económico Islámico Mundial (WIEF) de Londres tiene como objetivo llevar a 57 países de la OIC a una nueva era digital...
Certificado por el Primer Ministro de Malasia, Dato’ Sri Mohamed Najib, el mayor proyecto anunciado en el 9º Foro Económico Islámico Mundial (WIEF) de Londres tiene como objetivo llevar a 57 países de la OIC a ...
Communicado publicado en el 13/11/2013 - 02:34
Digi-Key firma un acuerdo de distribución mundial con GainSpan fabricante de Wi-Fi de bajo consumo
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la incorporación de GainSpan, ...
Communicado publicado en el 04/09/2013 - 19:00
Digi-Key distribuirá los productos de ATP Electronics Inc. a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 18:30
TE Connectivity y Power & Tel Ayudan a COMLINK a Construir un Nuevo Centro de Datos Avanzado en Grand Rapids
Las Innovaciones en Soluciones de Conectividad Pasiva Empresarial y en Telecomunicaciones Proporcionan Durabilidad y Accesibilidad.
Communicado publicado en el 20/06/2013 - 05:42
Descubra la eficiencia: Bonitasoft presenta su nueva plataforma Bonita BPM 6
El líder del BPM en código libre rediseña el portal de usuario, el acceso a través del móvil y el motor de ejecución de procesos para que todas las empresas cuenten con la solución que les permita mejorar la eficiencia de ...
Communicado publicado en el 05/06/2013 - 15:00
Gemalto integra la tecnología de Qualcomm para diseñar e implementar soluciones M2M de manera rápida y rentable
CTIA Wireless - Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, agregará un módulo nuevo basado en el conjunto de chips QSC 6270-Turbo de Qualcomm Technologies, Inc. a su cartera de ...
Communicado publicado en el 22/05/2013 - 05:00
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