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Gemalto integra la tecnología de Qualcomm para diseñar e implementar soluciones M2M de manera rápida y rentable
CTIA Wireless - Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, agregará un módulo nuevo basado en el conjunto de chips QSC 6270-Turbo de Qualcomm Technologies, Inc. a su cartera de ...
Communicado publicado en el 22/05/2013 - 05:00
La autenticación de llamadas entre fronteras para combatir las llamadas fraudulentas adquiere protagonismo en Internet Day de CABASE
iconectiv, líder en comunicaciones de confianza, analiza los desafíos de intercomunicación y protege a las redes contra el uso incorrecto y abusivo por parte de agentes fraudulentos.
Communicado publicado en el 10/05/2024 - 01:58
Bluefin adquiere TECS para combinar soluciones de pago y seguridad de datos
Las tecnologías combinadas de Bluefin y TECS ayudarán a satisfacer la creciente demanda mundial de pagos omnicanal seguros.
Communicado publicado en el 02/11/2022 - 12:30
MMIT/Evaluate adquieren Panalgo para brindar velocidad y confianza al análisis farmacéutico y a la toma de decisiones
Este paso generará una plataforma de análisis revolucionaria y líder en el mercado que brindará información a petición proveniente de docenas de pruebas del mundo real normalizadas y paquetes de datos de acceso al mercado que sustentan la toma ...
Communicado publicado en el 28/09/2021 - 22:34
Alestra aprovecha la solución de Gestión de Recaudación de NetCracker para dar soporte a las nuevas ofertas innovadoras
La solución flexible y actualizable de NetCracker y las capacidades de integración del sistema amplio ayudarán a Alestra a mejorar la agilidad de la empresa.
Communicado publicado en el 27/10/2015 - 13:00
Gartner Posiciona a Panduit en el Cuadrante de “Visionarios” de su Cuadrante Mágico Inaugural para las Herramientas de Gestión de Infraestructura para Centro de Datos
Evaluación basada en la integridad de la visión y la capacidad de ejecutar.
Communicado publicado en el 25/09/2014 - 15:24
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
Cinterion presenta módulo M2M multimodal en la red de Verizon Wireless para comunicaciones de voz y datos a nivel global
El nuevo PXS8 es compatible con los estándares 2G y 3G globales y se presenta como un puente hacia la futura tecnología LTE.
Communicado publicado en el 08/10/2012 - 15:52
QCT anuncia la compatibilidad con los superchips de CPU NVIDIA Grace para su uso en aplicaciones de HPC e IA
El innovador diseño del procesador en los nuevos servidores se ajusta a las diferentes necesidades de los centros de datos.
Communicado publicado en el 24/05/2022 - 13:19
Digi International Presenta la Solución Digi XBee Intelligent Edge Controller (lEC) para Monitoreo y Control Remoto de Activos Industriales
Extiende los casos de uso de monitoreo industrial a clases de activos más remotas.
Communicado publicado en el 23/05/2022 - 13:00
Las Japonesas NEDO y Panasonic Logran la mayor eficacia de conversión del mundo, 16,09 %, para el módulo de células solares de perovskita de mayor superficie
- Esto permite la generación de energía de células solares de alta eficacia en lugares que, anteriormente, eran difíciles de instalar -.
Communicado publicado en el 08/02/2020 - 05:01
Mavenir seleccionada por Partner (Israel) para red de próxima generación
Primer red móvil totalmente virtualizada y con garantía de futuro en Israel.
Communicado publicado en el 25/02/2019 - 17:01
Cinterion introduce el módulo con tecnología de montaje en superficie más pequeño del mundo para el sector automotriz como parte del programa Intel Intelligent Systems Alliance
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), ha presentado hoy el AGS2, el módulo M2M montado en superficie más ...
Communicado publicado en el 14/06/2012 - 12:30
Cognite presenta “Cognite Embedded” para acelerar la innovación de los fabricantes de equipos y desarrolladores de software industrial
Una oferta que permite a los OEM e ISV desarrollar productos hasta 3 veces más rápido y reducir los costos de propiedad en un 80%..
Communicado publicado en el 10/10/2024 - 20:21
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