441 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (441)
Prensa (441)
 
Tigo Recibe la Patente para la Plataforma Flex MLPE
Las nuevas cubiertas patentadas de cajas de conexión intercambiables proporcionan varias funcionalidades a los módulos solares..
Communicado publicado en el 20/06/2018 - 18:03
Sequans y Telefónica completan primera llamada real de datos LTE Cat M1 en Europa
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS), líder en chips LTE para IoT, y Telefónica, proveedor multinacional de telecomunicaciones y líder IoT reconocido, han completado la primera conexión real de datos LTE Cat M1 ...
Communicado publicado en el 14/02/2017 - 12:00
La feria CHTF2016 reúne a 23 países bajo el lema "Un cinturón, una carretera"
El 16 de noviembre arrancó la 18.° edición de la China Hi-Tech Fair (CHTF2016) en el Shenzhen Convention and Exhibition Center, la cual hace hincapié en la zona especial “Un cinturón, una carretera”. Cuenta con 43 ...
Communicado publicado en el 20/11/2016 - 19:20
COMPUTEX regresa en 2016 con dos nuevas áreas
COMPUTEX TAIPEI regresará en 2016, del 31 de mayo al 4 de junio. Ya está abierta la inscripción para los expositores locales y extranjeros. Los organizadores ya han recibido peticiones de muchos expositores para ...
Communicado publicado en el 05/10/2015 - 14:47
Panasonic Desarrolla Diodos GaN con Operaciones de Alta Corriente y Bajo Voltaje de Encendido
Panasonic Corporation anunció hoy el desarrollo de diodos de nitruro de galio (gallium nitride, GaN) que no sólo operan en una alta corriente que es cuatro veces mayor a la tolerada por los diodos convencionales de ...
Communicado publicado en el 01/10/2015 - 21:45
Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino
Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..
Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37
Samsung Electronics amplía la cartera de pantallas digitales con la adquisición de YESCO
La adquisición fortalece la entrada de Samsung en el mercado de las pantallas LED a fin de satisfacer el aumento en la demanda del mercado.
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 18:57
SES, SMARDTV Y SAMSUNG HARÁN UNA DEMOSTRACIÓN DEL PRIMER SERVICIO DE DIFUSIÓN EN ULTRA HD PROTEGIDO CON SISTEMA DE ACCESO CONDICIONAL (CAS) DEL MUNDO UTILIZANDO LAS NORMAS DVB
Tendrá lugar la transmisión vía satélite de contenidos en ultra HD (UHD) protegidos por CAS recibidos directamente en un televisor UHD Samsung utilizando módulos de acceso condicional (CAM) CI Plus de SmarDTV para la ...
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 17:41
Digi-Key distribuirá los productos de ATP Electronics Inc. a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 18:30
MEF: la industria se pone en marcha para mejorar Ethernet en la nube
Presentan Nuevo CloudEthernet Forum con la colaboración de MEF.
Communicado publicado en el 23/05/2013 - 20:40
Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference
Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...
Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00
Estrategia de Negocios de Almacenamiento de Toshiba
Innovación Total en Almacenamiento.
Communicado publicado en el 05/04/2013 - 09:46
DTS y Samsung se Asocian para Ofrecer una Experiencia de Audio Superior para una Línea Premium de Televisores Inteligentes (Smart TV)
La Solución de Audio de DTS Enriquece la Experiencia de Sonido Surround (envolvente) de los Televisores Inteligentes de Samsumg.
Communicado publicado en el 17/07/2012 - 22:46