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NXP y Gemalto firman un contrato de licencia para incorporar MIFARE a las Tarjetas UICC
El objetivo del contrato es acelerar la adopción de servicios móviles sin contacto.
Communicado publicado en el 25/11/2010 - 06:00
BYD presenta 3 nuevos vehículos eléctricos en el Salón del Automóvil de París
BYD ATTO 3, SUV del segmento C dirigido a los clientes europeos. BYD TANG, 7 plazas con tracción total variable. BYD HAN, una berlina elegante y deportiva. La nueva batería Blade supone una revolución en cuanto a seguridad, durabilidad y ...
Communicado publicado en el 17/10/2022 - 18:05
Digi-Key firma un acuerdo de distribución mundial con GainSpan fabricante de Wi-Fi de bajo consumo
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la incorporación de GainSpan, ...
Communicado publicado en el 04/09/2013 - 19:00
PMC-Sierra lanza semiconductor de silicio Universal Front End 4 (UFE4) para acelerar la transición de las redes de los operadores a redes de retorno móviles basadas en Ethernet
La gama UFE totalmente integrada de coprocesadores WinPath es compatible con todos los protocolos en interfaces canalizadas y no canalizadas para ofrecer una plataforma para cualquier puerto y cualquier servicio en ...
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 17:53
Toshiba proporciona una actualización de la reorganización estratégica para mejorar el valor para los accionistas
El plan perfeccionado incluye la escisión sin impuestos de Device Co., lo que da como resultado dos empresas diferenciadas con gestión ágil y estructuras de costos más reducidas para mejorar las opciones de los accionistas Refleja el compromiso ...
Communicado publicado en el 08/02/2022 - 04:51
La IP NPU VIP9000NanoOi-FS de VeriSilicon obtiene la certificación ISO 26262 ASIL B
La empresa amplía su portafolio de IP de seguridad funcional hacia las unidades de procesamiento neuronal.
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 00:33
IQM y Scientek Corporation firman un acuerdo de distribución para impulsar la computación cuántica en Taiwán
Las empresas buscan impulsar el crecimiento del ecosistema cuántico local y promover su adopción..
Communicado publicado en el 18/09/2025 - 11:11
VeriSilicon amplía su cartera de DSP con la serie ZSP5000 Vision Core, probada en silicio, para la inteligencia de periferia
Su arquitectura es altamente escalable y está optimizada para cargas de trabajo de imagen y visión por computadora con un conjunto de instrucciones ampliable..
Communicado publicado en el 26/06/2025 - 00:00
La NPU de consumo ultrabajo de VeriSilicon proporciona más de 40 TOPS para la inferencia en el dispositivo de LLM en aplicaciones móviles
La arquitectura de bajo consumo se adapta a todos los dispositivos con IA, incluidos los teléfonos y las PC con IA..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 23:03
VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria
Brinda un servicio personalizado integral que abarca desde verificación y diseño de chip hasta certificación para el sector automovilístico.
Communicado publicado en el 29/04/2025 - 18:00
VeriSilicon presenta GPU OpenGL ES de muy bajo consumo con renderizado híbrido 3D/2.5D para dispositivos para vestir
La IP de GPU GCNano3DVG incorpora renderizado sensible al contenido para maximizar la eficiencia en las aplicaciones de los dispositivos para vestir.
Communicado publicado en el 16/04/2025 - 15:48
VeriSilicon lanza el ISP9000: El ISP integrado con IA de próxima generación para aplicaciones de visión inteligente
Ofrece resultados superiores en condiciones de muy poca luz, superando a las tecnologías convencionales de visión por computadora..
Communicado publicado en el 02/04/2025 - 22:20
VeriSilicon presenta AcuityPercept, un sistema automático de ajuste del ISP con IA
Optimiza los ajustes del ISP a la perfección para asegurar la alineación con los motores de percepción de la visión objetivo y ofrecer un reconocimiento de objetos superior.
Communicado publicado en el 31/03/2025 - 11:36
Rigaku gana el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia gracias a su método de inspección y medición de defectos en memorias flash 3D
- Inspección no destructiva de estructuras a nanoescala realizada con un microscopio de rayos X de ultra alta resolución -.
Communicado publicado en el 11/03/2025 - 03:53