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La GSMA anuncia los primeros detalles del Mobile World Congress 2018
En esta nueva edición se espera atraer a más de 108.000 asistentes y 2.300 expositores.
Communicado publicado en el 25/07/2017 - 07:00
Fabric Genomics se asocia con el proveedor de servicios europeo ITTM para ofrecer análisis genómicos seguros en Europa
Fabric Genomics, una empresa internacional de genómica computerizada que ofrece análisis de datos y herramientas de presentación de informes clínicos, ha anunciado una alianza con la empresa de gestión de datos ...
Communicado publicado en el 25/05/2017 - 14:30
El sistema de energía autónomo y fuera de la red a base de hidrógeno H2One™ de Toshiba suministra ahora energía a la estación JR en Japón
El H2One™ de Toshiba genera electricidad para iluminar una parte del edificio de una estación en Kawasaki, Japón Ante un desastre, proporcionará energía fuera de la red y agua caliente. ...
Communicado publicado en el 17/04/2017 - 12:46
Toshiba gana el Premio al Producto Más Innovador del Año 2017 de Better Buys
Better Buys reconoce la serie de multifuncionales de alta gama a color e-STUDIO7506AC.
Communicado publicado en el 20/03/2017 - 08:00
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize
Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.
Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34
Toshiba agrega las soluciones AutoStore y Equitrac Document de Nuance a su cartera
Toshiba Tec Corporation (TOKYO: 6588) anunció hoy que agregó a su cartera de productos las soluciones documentales de Nuance: AutoStore y Equitrac. A través de la asociación estratégica con Nuance, un ...
Communicado publicado en el 16/02/2017 - 08:00
Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...
Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14
LA GSMA PRESENTA SUS NOVEDADES PARA EL MOBILE WORLD CONGRESS 2017
La GSMA anuncia 16 nuevos conferenciantes en las Keynotes, además de nuevos programas y compañías participantes.
Communicado publicado en el 01/02/2017 - 09:30
Toshiba Promueve el Cambio Hacia una Economía Basada en el Hidrógeno con la Construcción de un Centro Integral de Aplicación del Hidrógeno
--Uso de la nueva solución H2One™ para instalaciones de logística con el fin de promover el negocio de sistemas de suministro de hidrógeno para vehículos con celda de combustible--.
Communicado publicado en el 29/11/2016 - 00:32
La feria CHTF2016 reúne a 23 países bajo el lema "Un cinturón, una carretera"
El 16 de noviembre arrancó la 18.° edición de la China Hi-Tech Fair (CHTF2016) en el Shenzhen Convention and Exhibition Center, la cual hace hincapié en la zona especial “Un cinturón, una carretera”. Cuenta con 43 ...
Communicado publicado en el 20/11/2016 - 19:20
Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...
Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12
Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi
– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
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Jueves 06 de agosto - 04:47
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