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Kioxia inicia los envíos de muestra de dispositivos BiCS FLASH™ de décima generación con alto rendimiento, alta capacidad y bajo consumo de energía
La producción está prevista en la planta Fab2 de Kitakami.
Communicado publicado en el 03/07/2026 - 09:00
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
DSI y Frontgrade firman un acuerdo para desarrollar y distribuir la próxima evolución en unidades de memoria masiva de 2 TB para el espacio
Representantes de DSI Aerospace, proveedor de electrónica de alto rendimiento y sistemas de almacenamiento masivo para aplicaciones aéreas y espaciales, y Frontgrade Technologies, proveedor de referencia en soluciones de alta confiabilidad y ...
Communicado publicado en el 21/11/2024 - 06:28
Toshiba Lanza IC de Puente de Interfaz que Soportan la Tecnología de Seguridad de Contenidos de Próxima Generación, SeeQVault™
Soporta Almacenamiento en USB Habilitado para SeeQVault™.
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 13:51
Quectel presenta el módulo FCM365X con tecnología de NXP, Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, compatible con Zigbee y Thread para soluciones de hogar inteligente e IoT industrial
Quectel Wireless Solutions, un proveedor global de soluciones integrales de IoT, anuncia el lanzamiento del FCM365X, un módulo de doble banda con Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy (BLE) 5.4 basado en la unidad microcontroladora (MCU) inalámbrica ...
Communicado publicado en el 24/06/2026 - 10:42
Rigaku gana el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia gracias a su método de inspección y medición de defectos en memorias flash 3D
- Inspección no destructiva de estructuras a nanoescala realizada con un microscopio de rayos X de ultra alta resolución -.
Communicado publicado en el 11/03/2025 - 03:53
Obi Worldphone Lanza un Nuevo Modelo, el MV1, en el Congreso Mundial de Tecnología Móvil (Mobile World Congress)
Diseño sofisticado, hardware potente y precio accesible se combinan para un dispositivo móvil de clase mundial.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 20:10
Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize
Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.
Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34
Toshiba Desarrolla Dos Nuevos Procesos Tecnológicos para Circuitos Integrados para Microcontroladores y Comunicaciones Inalámbricas
- Memoria flash de consumo ultrabajo integrada en el proceso lógico para aplicaciones con consumo eléctrico crítico y proceso integrado de memoria no volátil “single-poly” (non-volatile memory, NVM)[1] para aplicaciones ...
Communicado publicado en el 07/07/2015 - 03:33
Toshiba Desarrolla Circuitos de Procesamiento de Señales Mixtas Analógicas y Digitales de Dominio Temporal
- Para reducir un 38 % del circuito de corrección de errores de memoria flash NAND -.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:02
Toshiba Memory cambiará de marca a “Kioxia” en octubre
El nombre único de la marca combina la palabra japonesa para “memoria” y la palabra griega para “valor”.
Communicado publicado en el 18/07/2019 - 18:03
Kioxia recibe el Premio IEEE a la Innovación Empresarial
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anuncia que ha recibido el Premio IEEE a la Innovación Empresarial “Corporate Innovation Award” del Institute of Electrical & Electronics Engineers (IEEE), la mayor organización ...
Communicado publicado en el 09/05/2025 - 10:32
Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...
Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
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