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Inicio de cobertura de WISeKey por Research Dynamics
Este informe es publicado por Research Dynamics, una boutique de investigación independiente Monetización de oportunidades sustanciales Plataforma integrada verticalmente, sinergias operativas ...
Communicado publicado en el 26/08/2016 - 13:43
Los pesos pesados de la industria proyectan cambios y oportunidades en Internet de las cosas en COMPUTEX TAIPEI 2015
Con el auge de Internet de las cosas y las aplicaciones inteligentes, las comunicaciones móviles, junto con Big Data y computación en la nube, se han convertido en un modelo de negocio incipiente. Para explorar la ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 14:05
Panasonic Lanzará el Paquete de Transistores de Potencia de 600 V de GaN con Modo de Refuerzo Más Pequeño de la Industria*
Panasonic Corporation anunció hoy el lanzamiento del paquete de transistores de potencia (X-GaNTM)** y modo de refuerzo[1] de nitruro de galio (GaN)[2] más pequeño de la industria. El GaN está encapsulado en un ...
Communicado publicado en el 18/05/2015 - 23:49
Foro de la cumbre COMPUTEX TAIPEI 2015
IoT y la nube: del software al hardware, la etapa siguiente.
Communicado publicado en el 08/05/2015 - 15:11
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...
Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18
Samsung amplía la cartera de productos "Smarter Life" en Europa
La nueva línea de productos pone en primera plana las funcionalidades inteligentes, capacidades 3D mejoradas y novedosos diseños de productos.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:18
Mouser Electronics examina la revolución humano-céntrica de la industria 5.0
Exploración de las oportunidades de un futuro industrial sostenible y resistente.
Communicado publicado en el 07/11/2024 - 07:10
AutoChips integra una serie de patentes de VeriSilicon en su SoC de control de dominio de cabina inteligente
La cartera de patentes (IP) de alto rendimiento de VeriSilicon mejoró la experiencia de la cabina inteligente.
Communicado publicado en el 14/08/2024 - 18:53
La solución de IP completa de Bluetooth Low Energy de VeriSilicon cumple totalmente con la especificación de LE Audio
Permite transmisión de audio de mayor calidad en las diferentes aplicaciones con menor consumo de energía y costos.
Communicado publicado en el 28/03/2024 - 13:59
Alphawave Semi e InnoLight colaboran para demostrar en OFC 2024 una solución de subsistema de óptica lineal enchufable de baja latencia con PCIe 6.0 ® para una infraestructura de IA de alto rendimiento
La colaboración amplía el liderazgo de Alphawave Semi e InnoLight en conectividad óptica con una preparación demostrada para escalar la infraestructura de IA.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 17:45
Células Solares de Perovskita que Resisten el Calor
Dado que la sostenibilidad global y las megatendencias de la energía limpia influyen en la forma en que abordamos las estrategias energéticas para lograr un futuro más sustentable para el planeta, las tecnologías renovables, como la eólica y ...
Communicado publicado en el 28/02/2022 - 06:00
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41