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Las empresas invertirán 243 000 millones de euros en tecnología, pero apenas una de cada cuatro alcanza la escala necesaria: Un estudio de WBAM revela una paradoja estructural

Un informe de investigación elaborado por Monitor Deloitte y Objectway analiza cómo y por qué los modelos "como servicio" están ganando terreno y en qué se distingue una ejecución exitosa de una implementación fallida. Conclusiones más ...

Communicado publicado en el 24/06/2026 - 10:29

AWS lanzará una región de infraestructura en México

La región de AWS México (Central) permitirá a los clientes ejecutar cargas de trabajo y almacenar de forma segura sus contenidos en México, al tiempo que atienden a los usuarios finales con una latencia aún menor La nueva región refleja el ...

Communicado publicado en el 27/02/2024 - 15:41

Egress, una compañía de KnowBe4, es nombrada líder en Gartner® First Magic Quadrant™ for Email Security Platforms

Egress, una compañía de KnowBe4, reconocida por su habilidad de ejecutar y totalidad de visión en el 2024 Magic Quadrant for Email Security Platforms.

Communicado publicado en el 20/12/2024 - 03:16

AnyTech365, líder en seguridad y soporte de TI, saldrá a bolsa mediante una fusión con DUET Acquisition Corp.

AnyTech365 ofrece una solución única para todas las necesidades de TI y ciberseguridad de los clientes. La transacción representa un valor empresarial pro forma de USD$ 287 millones para AnyTech365. AnyTech365 espera tener hasta USD$ 77,1 ...

Communicado publicado en el 25/07/2022 - 12:30

Thuraya Expande su Gama de Productos Innovadores de Datos con el Lanzamiento del Thuraya IP+

Satellite Company presenta nuevos terminales de banda ancha satelital de diseño compacto y mejores velocidades de streaming que ofrecen servicios de banda ancha confiables, aún en las regiones más distantes.

Communicado publicado en el 12/03/2013 - 18:16

Toshiba Amplía su Gama de Reguladores CMOS-LDO de 200 mA para Dispositivos Móviles

Baja caída de tensión, ruido de salida reducido y respuesta transitoria de carga de alta velocidad: todo en un paquete ultrapequeño.

Communicado publicado en el 29/01/2013 - 01:22

Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles

Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.

Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47

Toshiba Amplía su Línea de Productos de Circuitos Integrados de Motores para Pequeños Ventiladores

La adopción del paquete SSOP16 contribuye a la reducción del costo de montaje.

Communicado publicado en el 14/02/2014 - 11:59

KAGA FEI amplía su gama de módulos inalámbricos compatibles con Bluetooth 6

KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos líderes de corta distancia, anunció hoy la ampliación de su gama de módulos Bluetooth Low Energy con la introducción de los modelos EC4L10BA1 y EC4L05BA1. Estos nuevos módulos ...

Communicado publicado en el 31/07/2025 - 14:00

'nano tech 2015': Próximamente Una de las Exhibiciones de Nanotecnología Integrada Más Grande del Mundo

El Comité Ejecutivo de nano tech (Presidente: Tomoji Kawai, Profesor de la Universidad de Osaka) realizará la "nano tech 2015 - The 14th International Nanotechnology Exhibition & Conference", en Tokyo Big Sight ...

Communicado publicado en el 22/12/2014 - 00:00

SMA Amplía el Negocio de Operación y Mantenimiento en Sudamérica

Atlas Renewable Energy selecciona a SMA para proyectos de 180 MW en Chile.

Communicado publicado en el 22/08/2017 - 22:00

Flatworld Solutions amplía sus operaciones con una nueva oficina en Ahmedabad, India

El referente mundial en externalización refuerza su presencia para satisfacer la creciente demanda de servicios de software..

Communicado publicado en el 16/09/2024 - 13:00

Lattice amplía su cartera de FPGAs pequeñas con nuevas matrices de propósito general optimizadas para lógica

— Incrementa su liderazgo en FPGAs pequeñas y de bajo consumo con los nuevos dispositivos FPGA Certus-NX —.

Communicado publicado en el 18/07/2024 - 22:47

Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD

Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.