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La innovadora máquina de moldeo por inyección de dos platinas de CLF revoluciona la producción de palés de plástico con mayor eficiencia y flexibilidad
Chuan Lih Fa (CLF) Machinery Works Co. Ltd está atrayendo la atención del mercado por su innovador diseño. Su alta capacidad de producción crea un palé de plástico de 11 kg en tan solo 86 segundos, al tiempo que admite versatilidad de ...
Communicado publicado en el 01/08/2024 - 08:56
Mitutoyo America Corporation Introduce Roundtracer Flash en su Línea de Productos de Medición de Formas
Mitutoyo America Corporation se complace en anunciar el lanzamiento del nuevo Roundtracer Flash. Se espera que esta unidad de medición sin contacto brinde aún más velocidad y versatilidad a la línea de medición de formas de Mitutoyo. Este ...
Communicado publicado en el 16/09/2021 - 00:09
Hitachi anuncia que usará NVIDIA AI Factory para acelerar la innovación en IA física
La iniciativa estratégica combina la amplia experiencia de Hitachi en tecnología operativa (TO) con la potente computación acelerada y la pila de software de IA de NVIDIA..
Communicado publicado en el 26/09/2025 - 09:34
Rigaku lanza la producción masiva de XTRAIA XD-3300 para el mercado de los semiconductores
Acelera la memoria y la lógica de próxima generación con metrología no destructiva ultrarrápida.
Communicado publicado en el 30/07/2025 - 04:04
OT anuncia que ha emitido 5 millones de pasaportes electrónicos en la República de Uzbekistán
Oberthur Technologies, líder mundial en soluciones de seguridad digital para la movilidad, acaba de anunciar la emisión del pasaporte número 5 millones para un ciudadano uzbeko. De este modo, OT consolida ...
Communicado publicado en el 07/05/2014 - 15:01
Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
REPLY: Concept Reply colabora con MULTIVAC en el desarrollo de servicios inteligentes para el internet de las cosas industrial
Concept Reply, parte integrante de la red de empresas Reply y especializada en el IoT, colabora con MULTIVAC, fabricante líder de soluciones de procesamiento y envasado, en el desarrollo de servicios inteligentes para la supervisión automatizada ...
Communicado publicado en el 20/12/2023 - 12:02
Radisys presenta solución programable de análisis de medios para monetizar las aplicaciones 5G y Edge Cloud
Elimina las complejidades del desarrollo de aplicaciones de la Industria 4.0 con herramientas de bajo código o sin código.
Communicado publicado en el 23/02/2023 - 23:23
Coriant y SIAE MICROELETTRONICA buscan demostrar capacidades de backhaul multicapa para microondas y ondas milimétricas basadas en SDN para redes 5G
Pruebas de interoperabilidad para ofrecer aprovisionamiento integral rápido y flexibilidad de servicio de alta velocidad a través de dominios de transporte basados en redes definidas por software (SDN).
Communicado publicado en el 11/09/2018 - 12:00
Botemanía estrena juego y método de trabajo
La compañía Gamesys, empresa filial de Botemanía, con base en Londres ha estado probando en los últimos meses un nuevo método de trabajo y Tornillos y Tuercas, la primera tragaperras creada con este nuevo sistema, está ...
Communicado publicado en el 09/08/2011 - 11:27
Hexadrone comienza a probar los drones C5 y C6 tras el éxito del análisis GAP de la especificación TUNDRA 2" por parte del organismo notificado
hexadrone sas, un fabricante frances de aeronaves no tripulados modulares (ant) creado en 2014, ha completado con exito el analisis gap para su dron tundra 2 en las versiones urbana y de resistencia frente al dr eu 2019/945 con la intencion de ...
Communicado publicado en el 11/12/2023 - 07:30
Velodyne Logra Quinientos Millones de Dólares en Despachos de Sensores Lidar
Velodyne es el líder de la industria Lidar en producción en serie.
Communicado publicado en el 28/03/2019 - 16:05
Telefónica Deutschland selecciona a SIAE MICROELETTRONICA para sus servicios de migración DCN llave en mano en Alemania
Telefónica Deutschland, un proveedor líder de telecomunicaciones integradas en Alemania, adjudica a SIAE MICROELETTRONICA, socio estratégico de larga data en soluciones de transmisión inalámbrica, un ...
Communicado publicado en el 19/11/2018 - 12:00
Zhou Houjian de Hisense y Kevin Ho de Huawei disertarán en CES Asia, poniendo el foco en el tema de la movilidad, las redes 5G y la conectividad
Se sumarán a los ejecutivos de Alibaba A.I. Labs y BYTON para promocionar lo último en inteligencia artificial y tecnología para vehículos.
Communicado publicado en el 25/05/2018 - 01:36
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