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O-RAN ALLIANCE anuncia nuevas demostraciones de la tecnología de O-RAN y los detalles de su sesión informativa sobre la industria en MWC Barcelona

Sesión informativa sobre la industria de O-RAN ALLIANCE, 1.º de marzo de 2022 Se presentarán 46 demostraciones nuevas de O-RAN, 22 de las cuales serán en MWC Barcelona 2022.

Communicado publicado en el 15/02/2022 - 17:22

SiFAB™ de Unifrax se presentará en The Battery Show North America

Respaldada por Clearlake Capital, la nueva tecnología de baterías propiedad exclusiva de Unifrax ofrece resultados prometedores con pruebas de aplicación en el mundo real.

Communicado publicado en el 09/09/2021 - 17:23

Mavenir y ADVA Ensemble Se Asocian para Ofrecer Soluciones Enterprise LTE a Proveedores de Servicios Gestionados y Empresas

Las empresas pueden construir sus propias redes LTE.

Communicado publicado en el 21/02/2018 - 23:53

STET y GIE-CB eligen a OT como socio exclusivo para introducir el pago móvil en Francia

OT (Oberthur Technologies), proveedor mundial líder de productos de software, servicios y soluciones integradas de seguridad, acaba de anunciar su asociación con STET, el operador de pagos del comercio minorista en ...

Communicado publicado en el 22/06/2016 - 13:50

El inversor Transokraft de AEG Power Solutions cumple 20 años

Un sólido historial en aplicaciones nucleares esenciales en todo el mundo.

Communicado publicado en el 02/12/2014 - 13:05

Frost and Sullivan otorgan premio Manufacturing Leadership Product a Fishman Corporation

Fishman Corporation se suma a la lista de fabricantes notables, como Boston Scientific, Lexmark, Kimberly Clark y Peterbilt, distinguidos con el prestigioso premio al liderazgo en la fabricación.

Communicado publicado en el 12/06/2014 - 14:32

Toshiba Lanza IC de Puente de Interfaz que Soportan la Tecnología de Seguridad de Contenidos de Próxima Generación, SeeQVault™

Soporta Almacenamiento en USB Habilitado para SeeQVault™.

Communicado publicado en el 26/03/2014 - 13:51

Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)

Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...

Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48

Printronix Presenta Otra Innovación TallyGenicom que Amplía las Ventajas de la Impresión de Matriz de Líneas por Sobre la Tecnología Láser

Printronix logra la más amplia flexibilidad, la mayor compatibilidad y el menor costo de compra de cualquier impresora de matriz de líneas con la presentación de la serie TG6800 de TallyGenicom.

Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:33

Printronix Amplía las Ventajas de la Impresión de Matriz de Líneas sobre la Tecnología Láser

Printronix logra la más amplia flexibilidad, la mayor compatibilidad y el menor costo de compra de cualquier impresora de matriz de líneas con la presentación de la serie de cartucho P8000.

Communicado publicado en el 21/02/2013 - 20:31

Lanzamiento de PI Coresight para el análisis provisional de los datos del PI System

OSIsoft lanza su nueva herramienta de visualización.

Communicado publicado en el 07/09/2011 - 05:50

ZAPI GROUP presentará nuevas soluciones de electrificación en ConExpo/AGG 2026

El referente en electrificación exhibirá capacidades ampliadas en baja y alta tensión en la mayor feria de la construcción de América del Norte.

Communicado publicado en el 04/03/2026 - 00:39

Velodyne Lidar presenta el sensor Velabit™ de última generación

Velabit permite el uso de lidar 3D para aplicaciones en las que la seguridad es fundamental.

Communicado publicado en el 15/06/2021 - 09:53

Solcon Industries logra éxito mundial con su DriveStart de media tensión

Innovador dispositivo para motores garantiza control pleno y menor consumo de energía.