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Sagemcom y Com Hem son los primeros en lanzar la puerta de enlace de cable Wi-Fi 6 en el mercado de banda ancha multigigabit
ESTA PUERTA DE ENLACE DOMÉSTICA DE ÚLTIMA GENERACIÓN LOGRA UN RENDIMIENTO SORPRENDENTE Y PERMITE QUE LOS CLIENTES DE COM HEM ALCANCEN VELOCIDADES DE VARIOS GIGABITS PARA EXPERIMENTAR UNA CONECTIVIDAD MEJORADA. Diseñada por Sagemcom, DOCSIS ...
Communicado publicado en el 21/11/2019 - 09:24
La Tecnología de Reconocimiento Facial de NEC Ocupa el Primer Lugar en las Pruebas de Precisión del NIST
- Promoviendo la confiabilidad de la tecnología biométrica para pagos, transporte y otras áreas en la era de la inteligencia artificial -.
Communicado publicado en el 03/10/2019 - 14:15
GSMA INNOVATION CITY REGRESA AL MWC19 PARA PRESENTAR LA CONECTIVIDAD INTELIGENTE
El espacio de exposición inmersivo demuestra de qué manera la fusión de 5G, el Internet de las cosas, Inteligencia Artificial y plataformas inteligentes creará un futuro mejor; incluye experiencias interactivas de Google, ...
Communicado publicado en el 05/02/2019 - 11:00
Toshiba lanza sus nuevos y poderosos discos duros internos de consumo para vigilancia y transmisión (streaming) de video
Las nuevas series S300 y V300 son los modelos más recientes en llegar a la gama de discos duros internos de consumo de la marca y que cuentan con las nuevas etiquetas de color de Toshiba..
Communicado publicado en el 17/04/2018 - 21:52
CrowdStrike lanza nueva solución de análisis de amenazas para ofrecer seguridad predictiva
CrowdStrike Falcon X automatiza el análisis de amenazas, ofreciendo IOC personalizados, inteligencia y automatización del centro de operaciones de seguridad (SOC en sus siglas en inglés) de próxima generación para ...
Communicado publicado en el 17/04/2018 - 11:01
MAXON Anuncia la Inmediata Disponibilidad de Cinema 4D Release 19
Nuevas Características y Mejoras en el Flujo de Trabajo, Optimización de Gráficos en Movimiento, VFX y contenido VR; Primer Contacto con el Desarrollo de la Siguiente Generación. MAXON Mostrará las Poderosas nuevas ...
Communicado publicado en el 01/09/2017 - 12:03
Solcon Industries logra éxito mundial con su DriveStart de media tensión
Innovador dispositivo para motores garantiza control pleno y menor consumo de energía.
Communicado publicado en el 18/04/2017 - 12:00
Sequans y Telefónica completan primera llamada real de datos LTE Cat M1 en Europa
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS), líder en chips LTE para IoT, y Telefónica, proveedor multinacional de telecomunicaciones y líder IoT reconocido, han completado la primera conexión real de datos LTE Cat M1 ...
Communicado publicado en el 14/02/2017 - 12:00
Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA
«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».
Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32
Roku anuncia una línea de productos completamente nueva desde $849 pesos
“Roku Express” brinda contenido en 1080p HD a un bajo costo; tres streamers nuevos ofreciendo HD y 4K a 60 fps incluyendo “Roku Premiere” “Roku Premiere+” con HDR para tener la mejor experiencia..
Communicado publicado en el 26/09/2016 - 16:36
Huawei P9 presenta en Londres por primera vez una cámara con doble lente, reinventando la fotografía con teléfonos inteligentes con la colaboración de Leica
El nuevo dispositivo Huawei Flagship combina novedosas innovaciones con un diseño excepcional, estableciendo un nuevo estándar en la fotografía de los teléfonos inteligentes.
Communicado publicado en el 07/04/2016 - 02:25
Huawei Realiza el Lanzamiento Mundial del Teléfono Inteligente Mate 8 en la CES 2016
El nuevo dispositivo insignia ofrece la tecnología más avanzada del mundo en teléfonos inteligentes: un nuevo índice de referencia en materia de desempeño maravilloso y vida útil prolongada de la batería.
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 02:58
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Toshiba Comienza la Producción Masiva del Sensor de Imágenes CMOS de Alta Definición Completa (1080 p) para Uso Industrial
- Produce imágenes más nítidas al grabar a sujetos con alto contraste -.
Communicado publicado en el 30/03/2015 - 19:13
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