ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3

ATP Electronics, fabricante líder de soluciones de almacenamiento y memorias de uso exclusivo para industrias (“Industrial Only”), anunció su compromiso en el suministro de componentes de DDR3 de 8 Gbit de alta densidad de fabricación propia con el objetivo de garantizar el abastecimiento continuo de memoria DDR3, en especial para aquellos clientes de red y sectores integrados que aún no planificaron actualizar sus sistemas a las plataformas de última generación en un futuro inmediato.

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(Graphic: Business Wire)

Frente a la actual migración del mercado DRAM a la memoria DDR4, muchos fabricantes clave anunciaron la discontinuidad (EOL, “end-of-life”) en la producción de módulos DDR3 de 8 Gbit basados en componentes DDR3 de 8 Gbit de alta densidad, que incluye la discontinuidad de dichos componentes. “ATP se compromete a prevenir la falta de suministros para la memoria DDR3, que podría perjudicar las operaciones comerciales de clientes valiosos”, señaló Marco Mezger, vicepresidente de Marketing Global de ATP. “Con la meta de continuar respaldando a nuestros clientes en cuanto a los requisitos específicos en memoria DDR3, como RDIMM o SO-DIMM VLP de alta densidad, ahora y en el futuro próximo, ATP decidió proveer sus propios componentes de DDR3 de 8 Gbit para estos módulos”.

Fabricados, caracterizados y verificados por ATP del IC al módulo

Los módulos para DDR3, de fabricación propia de ATP, se componen de circuitos integrados (IC, “Integrated Circuit”) de alta calidad, verificados y caracterizados meticulosamente. Los componentes se fabrican con tecnología de proceso de fabricación de 2x nm, en cumplimiento con los estándares de precisión de ATP, y se verifican mediante un programa de verificación de componentes exhaustivo, que aporta un mejor rendimiento general del módulo de memoria.

Los componentes de DDR3 de 8 Gbit de ATP están totalmente libres del efecto “row hammer”, por lo tanto no se producen los desastrosos saltos aleatorios de bits provocados por las fugas de cargas eléctricas de unas celdas a otras adyacentes que causan la escritura de datos sucesiva a otras celdas. Al nivel del módulo, ATP implementa la verificación de prueba a capacidad máxima del 100% (TDBI, “test during burn-in”) al flujo de producción a fin de garantizar un módulo de alta calidad.

Configuraciones de DDR3 disponibles

Los componentes DDR3 de ATP se encuentran disponibles en configuraciones de una selección de chip (1CS, “chip select”) monolítica o de dos selecciones de chip (2CS) DDP para una variedad de módulos de memoria basados en esta tecnología. Las DIMM, SO-DIMM y Mini-DIMM en la configuración 1CS se encuentran disponibles en 16 GB de capacidad y 1600 MT/s de velocidad de transferencia. ATP ofrece DIMM 2CS de 16 a 32 GB de capacidad y 1333 o 1600 MT/s, y Mini-DIMM 2CS de 8 GB de capacidad y 1600 MT/s. Se encuentran disponibles además opciones ECC y no ECC para varios formatos.

Respaldo a largo plazo para otros módulos DRAM de versiones anteriores

ATP se compromete a respaldar plenamente los requisitos de memorias de versiones anteriores para los clientes que aún no pueden actualizar a las plataformas de nuevas generaciones.

En septiembre de 2018, ATP firmó un contrato de asociación con Micron Technology, Inc. para garantizar la continuidad de SO-DIMM, UDIMM y RDIMM DDR2 de Micron después del anuncio de Micron de la discontinuidad en la producción de estos módulos. El contrato establece que ATP fabricará los módulos DDR2 DRAM para los clientes que continúen utilizando estas plataformas con este tipo de memorias.

ATP también está autorizado a fabricar módulos DRAM SDR/DDR para los clientes de Micron que no han realizado la migración, además de módulos DRAM específicos de versiones anteriores para clientes que usen plataformas AMD integradas/Geode.

Mediante el suministro de componentes de 8 Gbit para módulos de memoria DDR3, ATP reafirma su compromiso de proveer respaldo continuo para requisitos de memorias de versiones anteriores con la meta de maximizar el retorno de inversión en infraestructura de los clientes.

Para obtener más información o realizar consultas sobre los nuevos módulos de memoria DDR3 de DDR3 8 Gbit de ATP, visite el sitio web de ATP: http://bit.ly/2H5qJJF

Acerca de ATP

ATP Electronics es el proveedor líder de productos flash NAND y módulos DRAM de máximo rendimiento, primera calidad y alta resistencia de uso exclusivo para industrias (“Industrial Only”). Con más de 25 años de trayectoria en la fabricación, ATP es garantía en diseño y fabricación de todos sus productos para tareas críticas en aplicaciones de industrias/automatización, telecomunicaciones, medicina, sector automotriz y computación empresarial que requieren un alto nivel de pericia técnica, calidad de fabricación y amplitud de rango en la temperatura de funcionamiento. ATP es socio Eco/Green de fabricantes de equipo original (OEM, “Original Equipment Manufacturer”) de primera categoría y todos los productos de ATP cumplen con la directiva RoHS y RoHS de China. Como verdadero fabricante, ATP se encarga de todas las etapas del proceso de producción a fin de garantizar la calidad y durabilidad de sus productos, incluyendo servicios propios de diseño, verificación y ajuste desde el componente hasta el producto final. La cadena de suministro de ATP incluye listas de materiales (BOM, “Bill of Materials”) controladas/fijas y ciclos de vida de largo plazo de sus productos. Para obtener más información sobre ATP Electronics, visite www.atpinc.com o escríbanos a Info@atpinc.com.

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