HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación

HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados para la infraestructura de redes de IA de próxima generación. La nueva familia de PIC ofrece baja pérdida de inserción, funcionamiento con bajo voltaje de excitación y un ancho de banda electroóptico excepcional, lo que permite enlaces ópticos de 400 G por carril de alto rendimiento y eficiencia energética.

La transición a 400 Gigabits por canal es un paso crítico para la futura infraestructura de IA, ya que permite un mayor ancho de banda de interconexión y una mayor densidad del sistema. Los PIC de TFLN de 400 G por canal de HyperLight proporcionan el gran ancho de banda electroóptico y el funcionamiento a bajo voltaje necesarios para soportar estos enlaces ópticos de próxima generación, en los que el ancho de banda, la integridad de la señal y la eficiencia energética son cada vez más difíciles de mantener para los circuitos integrados electrónicos.

Los dispositivos de TFLN de HyperLight combinan una alta eficiencia de modulación con una pérdida óptica extremadamente baja, lo que permite arquitecturas de transmisores basadas en configuraciones de uno o dos láseres. Los dispositivos se fabrican con la plataforma TFLN Chiplet™ de HyperLight, diseñada para la producción escalable de dispositivos fotónicos de TFLN de alto rendimiento.

“400 G por carril es un ejemplo excelente de dónde se hacen evidentes las ventajas del TFLN”, explicó Mian Zhang, director ejecutivo de HyperLight. “Mientras que 400 G por carril supera los límites de muchas tecnologías desde la perspectiva del ancho de banda, el TFLN proporciona un amplio margen de ancho de banda al tiempo que mantiene un bajo voltaje de excitación. De este modo, se puede alcanzar una excelente capacidad de fabricación al tiempo que se reduce significativamente la potencia del módulo”.

“A medida que el sector avanza hacia la era de los 400 Gigabits por canal, el rendimiento de los componentes ópticos cobra cada vez más importancia”, indicó Vijay Janapaty, vicepresidente y director general de la División de Productos de Capa Física de Broadcom. “El PIC transmisor de TFLN de gran ancho de banda de HyperLight, combinado con la plataforma DSP Taurus™ de Broadcom, permite una integridad de señal y una eficiencia energética excepcionales para las interconexiones ópticas de próxima generación”.

“La solución de TFLN de HyperLight desempeña un papel importante a la hora de hacer posibles los transceptores ópticos de 400 Gigabits por canal de alto rendimiento y eficiencia energética”, señaló Richard Huang, director ejecutivo de Eoptolink. “El rendimiento superior del PIC de TFLN reduce la necesidad de controladores externos dedicados, disminuye el número de láseres y simplifica la integración de los módulos, lo que en última instancia mejora la eficiencia energética, el costo y la confiabilidad”.

Acerca de HyperLight

HyperLight ofrece soluciones fotónicas integradas de alto rendimiento basadas en la tecnología de niobato de litio de película delgada (TFLN). La compañía combina las ventajas electroópticas del TFLN con una fabricación, prueba e integración escalables que posibilitan motores ópticos de próxima generación para centros de datos de IA, redes de telecomunicaciones y metropolitanas, y mercados fotónicos emergentes.

Sitio web: https://www.hyperlightcorp.com

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