Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria

07/03/2016 - 18:47 por Business Wire
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria

Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en octubre de 2016. Este material contribuye a mejorar la confiabilidad y a prolongar la vida útil de los paquetes de semiconductores durante la operación a altas temperaturas.

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Copper wire applicable sulfur-free encapsulation molding compound (Graphic: Business Wire)

Copper wire applicable sulfur-free encapsulation molding compound (Graphic: Business Wire)

Los cables para bonding de cobre se están utilizando cada vez más en paquetes de semiconductores porque este metal se caracteriza por su alta confiabilidad para uniones en entornos de alta temperatura y por su precio estable del mercado frente al del oro. En compuestos de moldeo por encapsulación para cables de cobre, se añaden compuestos de azufre para asegurar la adhesión a marcos de plomo en paquetes de semiconductores en presencia de absorción de humedad, reflujo, etc. En particular, la pirólisis causada por compuestos de azufre puede causar fallo en las conexiones de cables de cobre a altas temperaturas. Hemos comercializado el primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 de la industria*1. Se desarrollaron tecnologías propias para resolver los problemas que antes eran difíciles de enfrentar, específicamente, prevenir la corrosión de los cables de cobre e incrementar la adhesión a los marcos de plomo sin añadir compuestos de azufre. Esto ha permitido mejores propiedades de resistencia al reflujo y una vida útil más prolongada (3000 horas a 175 °C). El material contribuirá a incrementar el uso de cables de cobre en paquetes de semiconductores para aplicaciones comerciales y en vehículos.

[Ventajas]
1. El primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 de la industria*1 contribuye al uso de cables de cobre en paquetes de semiconductores. Por su mayor resistencia térmica, este material resulta óptimo en paquetes de semiconductores para aplicaciones comerciales y en vehículos. (Anteriormente resultaba difícil lograr alta resistencia térmica de cables de cobre).

  • Sin corrosión de cables de cobre luego de una exposición a un entorno a 175 °C durante 3000 horas
    (Nuestro producto convencional*3 está sujeto a corrosión luego de la exposición a 175 °C durante 1000 horas.)

2. El material contribuye a incrementar la confiabilidad de paquetes de semiconductores con cables de cobre.

  • Propiedades de resistencia al reflujo: Se alcanza un MSL del JEDEC de nivel 3
    (No se presenta deslaminación de marcos de plomo ni de chips luego de tratamiento de reflujo a 260 °C)
  • Prueba cíclica de temperatura: 2000 ciclos (-65 °C/150 °C)
  • UHAST (prueba imparcial de vida altamente acelerada): 2000 h (130 °C/85 % Rh)

*1: Como compuesto de moldeo por encapsulación utilizado para paquetes de semiconductores (propiedades de termoestabilidad) al 7 de marzo de 2016 (según nuestro estudio)
*2: El valor de diseño del compuesto de 0 ppm (límite de detección de compuestos de azufre: inferior a 50 ppm) se define como libre de azufre.
*3: Nuestro compuesto de moldeo por encapsulación para paquetes de semiconductores que contiene compuestos de azufre

[Aplicaciones]
Paquetes de semiconductores para bonding de cables de cobre para productos para consumidores, equipo industrial (como robots), productos en vehículos (como ECU), etc.

Acerca de Panasonic
Panasonic Corporation es un líder mundial en el desarrollo de diversas tecnologías electrónicas y soluciones para clientes provenientes de las industrias electrónicas, inmobiliaria, automotriz, soluciones empresariales y dispositivos industriales en general. Desde su fundación en 1918, la compañía se ha expandido mundialmente y, en la actualidad, opera 468 empresas subsidiarias y 94 empresas asociadas en todo el mundo, registrando ventas netas consolidadas por valor de 7715 billones de yenes para el año que finalizó el 31 de marzo de 2015. Comprometida con la búsqueda de nuevos valores a través de la innovación en todas las líneas divisionales, la compañía utiliza su propia tecnología para crear un mejor nivel de vida y un mundo mejor para sus clientes. Para conocer más sobre Panasonic, visite: http://www.panasonic.com/global.

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Source(s) : Panasonic Corporation