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Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación
JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15
HDI Seguros elige Akur8 para fortalecer su proceso de tarificación en Chile
HDI Seguros y Akur8 anunciaron una colaboración para mejorar el proceso de tarificación de la Compañía, acuerdo que refuerza la presencia de Akur8 en Latinoamérica y marca su entrada al mercado asegurador chileno. Este comunicado de prensa ...
Communicado publicado en el 08/02/2022 - 13:00
H.I.G. Infraestructuras adquiere EYSA
H.I.G. Capital (“H.I.G.”), una multinacional líder de inversiones alternativas con más de 47.000 millones de dólares de capital bajo gestión, anunció hoy que una de sus filiales ha firmado el acuerdo definitivo de compra de EYSA Group ...
Communicado publicado en el 24/01/2022 - 09:30
Kymeta y OneWeb se Asocian para Desarrollar una Terminal de Usuario de Panel Plano Para la Red LEO, a Fin de Respaldar las Soluciones Fijas Terrestres que Allanan el Camino hacia las Futuras Soluciones Móviles Terrestres y de Movilidad Marítima
El Acuerdo de Desarrollo Conjunto entre OneWeb y Kymeta tiene como objetivo llevar al mercado una terminal LEO basado en u8 que admita COTP y COTM.
Communicado publicado en el 01/12/2021 - 18:36
Zynga anuncia los resultados financieros del primer trimestre de 2021
Récord de ingresos y reservas trimestrales Impulso en todos los aspectos de la estrategia de crecimiento Aumento de la guía de ingresos y reservas para todo el año 2021 Anuncio del acuerdo para adquirir Chartboost.
Communicado publicado en el 05/05/2021 - 20:05
Sisvel anuncia a los primeros licenciatarios de su plataforma de licencias de codificación de video
Sisvel International S.A. (“Sisvel”) anunció hoy que Mitsubishi Electric Corporation (“Mitsubishi Electric”) ha celebrado un acuerdo para obtener una licencia de las patentes que componen los programas VP9 and AV1 de Sisvel. “Somos una ...
Communicado publicado en el 27/05/2020 - 14:04
FLIR Adquiere los Activos y la Tecnología de Drones Atados de Aria Insights
En el acuerdo con la empresa pionera en UAS, anteriormente CyPhy Works, se incluye la propiedad intelectual y múltiples patentes.
Communicado publicado en el 02/10/2019 - 22:26
Mouser Electronics ahora posee una amplia cartera de productos Xilinx
Dos líderes de la industria firman un acuerdo de distribución global para beneficiar el diseño de ingeniería.
Communicado publicado en el 15/07/2019 - 16:05
HCL Technologies adquirirá productos de software selectos de IBM por 1800 millones de USD
IBM (NYSE: IBM) y HCL Technologies (HCL) anunciaron hoy un acuerdo definitivo según el cual HCL adquirirá productos de software selectos de IBM por 1800 millones de USD. Se espera que la transacción se ...
Communicado publicado en el 07/12/2018 - 16:10
Takeda anuncia la firma de un Contrato de préstamo en relación con la propuesta de adquisición de Shire plc
Hito significativo en la propuesta de adquisición de Shire Completa el programa de refinanciación previsto para el contrato de crédito puente de Takeda Apoya el compromiso de Takeda de mantener ...
Communicado publicado en el 03/12/2018 - 17:15
Fossil Group y PUMA Se Abalanzan a los Relojes y a los Dispositivos Portátiles
Fossil Group, Inc. (NASDAQ: FOSL) y PUMA SE firmaron un acuerdo de asociación de licencia global para el diseño, desarrollo y distribución de relojes, y relojes inteligentes PUMA hasta el año 2028. ...
Communicado publicado en el 25/04/2018 - 14:38
Loxam entra en el mercado italiano con la adquisición de la empresa de alquileres Nacanco
El grupo Loxam ("Loxam") ha anunciado la firma de un acuerdo para la adquisición de las actividades de la empresa italiana de alquiler de equipos para elevación Nacanco Sp.A. (en adelante "Nacanco"). ...
Communicado publicado en el 26/09/2017 - 13:02
General Cable anuncia revisión estratégica de alternativas para maximizar el valor para los accionistas
General Cable Corporation (NYSE: BGC), empresa líder en el desarrollo, diseño, fabricación, comercialización y distribución de productos de cobre, aluminio y fibra óptica y cable para los mercados de la energía, ...
Communicado publicado en el 17/07/2017 - 15:06
Panasonic y United Microelectronics Corporation Acordaron Desarrollar un Proceso de Producción Masiva de ReRAM de Próxima Generación
Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. (“PSCS”, Oficina central: Ciudad de Nagaokakyo, Prefectura en Kyoto; Presidente: Kazuhiro Koyama) ha llegado a un acuerdo con United Microelectronics Corporation (“UMC”, ...
Communicado publicado en el 07/02/2017 - 02:57
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