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Panasonic lanzará software de servidor de reconocimiento facial que utiliza tecnología de aprendizaje profundo
El software de servidor de reconocimiento facial WV-ASF950 y el kit de expansión de registro facial WV-ASFE951W se lanzarán en julio por fuera de Japón y en agosto de 2018 en Japón.
Communicado publicado en el 27/02/2018 - 22:42
PartnerRe y Farmers Edge se asocian para progresar en la agricultura global ofreciendo datos de campo en tiempo real aparejados con productos de seguros personalizados
Exclusivo acuerdo plurianual ofrecerá la plataforma de agricultura decisional Farmers Edge a por lo menos 20 millones de acres a nivel mundial.
Communicado publicado en el 13/02/2018 - 12:00
La GSMA lanza la edición 2018 del “Mobile World Congress Americas, en colaboración con la CTIA”
El evento se realizará en Los Ángeles, del 12 al 14 de septiembre, y destacará la intersección de la tecnología móvil con los medios de comunicación, el entretenimiento y los contenidos.
Communicado publicado en el 05/02/2018 - 15:00
La Innovation City (Ciudad de la innovación) de la GSMA vuelve al Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái
El popular espacio de exposiciones incluye demostraciones vanguardistas del impacto de la tecnología móvil. Entre sus socios, figuran BICS, Cubic Telecom, HID Global, Huawei, Guiyang City Government, KT Corporation, myFC, ...
Communicado publicado en el 19/06/2017 - 14:50
CES Asia y Zhangjiang Hi-Tech Park presentan empresas emergentes en CES Asia 2017
Se prevé una reunión global de empresas emergentes de por lo menos cinco países que promocionen las últimas innovaciones en Startup Park en CES Asia 2017.
Communicado publicado en el 05/04/2017 - 08:45
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad  --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
CES Asia 2017 va por el camino de convertirse en una exhibición que bate récords
Las centrales eléctricas de tecnología líder provenientes de 13 países serán presentadas para exhibición en Shanghai, China.
Communicado publicado en el 16/02/2017 - 02:33
Panasonic y United Microelectronics Corporation Acordaron Desarrollar un Proceso de Producción Masiva de ReRAM de Próxima Generación
Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. (“PSCS”, Oficina central: Ciudad de Nagaokakyo, Prefectura en Kyoto; Presidente: Kazuhiro Koyama) ha llegado a un acuerdo con United Microelectronics Corporation (“UMC”, ...
Communicado publicado en el 07/02/2017 - 02:57
GSMA lanza el Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái 2017
Para el evento de 2017 se espera a más de 65 000 asistentes y a 650 empresas participantes.
Communicado publicado en el 22/11/2016 - 21:15
Panasonic Iniciará la Producción Masiva del Amplificador de Potencia de Alta Velocidad Dedicado para los Transistores de Potencia GaN X-GaN (TM)
-Contribuyendo al ahorro de espacio y energía de unidades de conversión de potencia-.
Communicado publicado en el 07/11/2016 - 21:37
Panasonic Comercializa "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" para Unidades de Control Electrónico para el Área Automotriz
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" que tienen gran capacitancia y corriente en un tamaño compacto (dispositivo de tipo ...
Communicado publicado en el 21/06/2016 - 19:08
Panasonic Comercializa "Bobina de Cebador" de Alta Corriente para Uso Automotor
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado una "Bobina de Cebador" cuadrada de 12mm de lado (Tipo SMD) de alta corriente (20A-50A), equipada con circuitos eléctricos de Unidades de Control Electrónico ...
Communicado publicado en el 14/06/2016 - 15:20
Lenovo Presenta Smartphones que Reformulan lo que es Posible & su Visión de Dispositivos Conectados en Tech World 2016
Primer smartphone PHAB2 Pro con realidad aumentada habilitada para Tango y Moto Z que transforma los dispositivos móviles en un toque con Moto Mods.
Communicado publicado en el 10/06/2016 - 23:37
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
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