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KAGA FEI amplía su línea de módulos Bluetooth Low Energy con software integrado con los modelos ES4L15MA1 y EC4L15MA1
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor global de módulos inalámbricos avanzados de corto alcance, anuncia que ha desarrollado los módulos Bluetooth Low Energy ES4L15MA1 y EC4L15MA1 con software integrado para comunicación inalámbrica. Este comunicado ...
Communicado publicado en el 19/08/2026 - 14:00
KAGA FEI desarrolla un módulo Bluetooth Low Energy ultrapequeño compatible con Bluetooth 6.0
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, ha presentado hoy el módulo ES4L15BA1 Bluetooth Low Energy. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 10/10/2024 - 14:00
KAGA FEI desarrolla el módulo EC4L15BA1 Bluetooth Low Energy que combina un bajo consumo de energía con una alta capacidad de procesamiento
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, presentó hoy el módulo EC4L15BA1Bluetooth Low Energy. Un módulo que cuenta con una antena integrada y ha obtenido diversas certificaciones. Por ...
Communicado publicado en el 25/07/2024 - 14:00
VeriSilicon ha obtenido la certificación Bluetooth 5.3 para su solución completa de Bluetooth Low Energy
Con una reducción significativa de los riesgos del diseño y una aceleración del tiempo de comercialización para SoC del cliente, VeriSilicon consolida su presencia en el sector del IoT.
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 10:05
La solución de IP completa de Bluetooth Low Energy de VeriSilicon cumple totalmente con la especificación de LE Audio
Permite transmisión de audio de mayor calidad en las diferentes aplicaciones con menor consumo de energía y costos.
Communicado publicado en el 28/03/2024 - 13:59
KAGA FEI amplía su gama de módulos inalámbricos compatibles con Bluetooth 6
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos líderes de corta distancia, anunció hoy la ampliación de su gama de módulos Bluetooth Low Energy con la introducción de los modelos EC4L10BA1 y EC4L05BA1. Estos nuevos módulos ...
Communicado publicado en el 31/07/2025 - 14:00
Quectel presenta el módulo FCM365X con tecnología de NXP, Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, compatible con Zigbee y Thread para soluciones de hogar inteligente e IoT industrial
Quectel Wireless Solutions, un proveedor global de soluciones integrales de IoT, anuncia el lanzamiento del FCM365X, un módulo de doble banda con Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy (BLE) 5.4 basado en la unidad microcontroladora (MCU) inalámbrica ...
Communicado publicado en el 24/06/2026 - 10:42
Quectel presenta su módulo MCU Bluetooth de alto rendimiento HCM511S para alimentar dispositivos Low Energy compactos conectados
Embedded World – Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el lanzamiento del módulo MCU Bluetooth de alto rendimiento HCM511S para dispositivos compactos conectados, como llaves digitales, ...
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 11:16
Quectel presenta cuatro nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth de alto rendimiento para aumentar las opciones de los desarrolladores y ayudar a acelerar la transformación digital
MWC - Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, se complace en anunciar el lanzamiento de dos nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth, el FCU741R y el FCS950R, junto con dos módulos Bluetooth, el HCM010S y el HCM111Z. Esta ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 12:34
KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...
Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
Toshiba Comienza Envío de Muestras de ICs de Bajo Consumo de Potencia para Dispositivos Inteligentes Bluetooth®
Promoviendo la Adopción de Funciones de Comunicación para Ropa Inteligente con Funciones de Control Médico.
Communicado publicado en el 27/02/2014 - 11:01
Quectel presenta la serie FGM842D de módulos Wi-Fi y BLE para hogares inteligentes e IoT industrial
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, presenta hoy los módulos FGM842D y FGM842D-P Wi-Fi 4 y Bluetooth Low Energy 5.2. Estos módulos incorporan procesadores ARM968 de alto rendimiento con 288 KB de memoria RAM ...
Communicado publicado en el 04/03/2025 - 21:49
Quectel lanza el módulo FCM665D de alto rendimiento para aplicaciones de IA perimetrales
El nuevo módulo de alto rendimiento combina el procesamiento de IA en el perímetro, Wi-Fi 6 y conectividad Bluetooth para aplicaciones de hogar inteligente, edificios inteligentes e IoT industrial.
Communicado publicado en el 29/07/2026 - 16:48