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Dispositivo de Protección contra Descarga Electrostática de Toshiba con Proceso de 0,13 μm para Semiconductor de Energía Analógica Mejora Características de ESD

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha desarrollado un dispositivo de protección contra descarga electrostática para la aplicación de semiconductores de energía analógica. El dispositivo está fabricado con ...

Communicado publicado en el 15/06/2016 - 21:14

ZTE lanza el teléfono inteligente AXON 7, con el aval del mundialmente famoso pianista Lang Lang

Este último dispositivo incorpora las sugerencias de los consumidores y los profesionales del sonido.

Communicado publicado en el 27/05/2016 - 02:14

La solución WISE de OT promueve las tarjetas de crédito suizas

OT (Oberthur Technologies), líder mundial en productos y servicios de seguridad integrada, anunció hoy que va a suministrar su solución White Label Independent Secure EMV (WISE) a SIX Payment Services, uno de los ...

Communicado publicado en el 27/05/2016 - 02:05

WISeKey (SIX: WIHN) adquirirá el negocio de circuitos integrados y semiconductores para IoT de INSIDE Secure (Euronext Paris: INSD)

Creación de la primera plataforma de ciberseguridad de confianza integral, de extremo a extremo, para personas y objetos Brinda considerables oportunidades de venta cruzada con productos complementarios ...

Communicado publicado en el 19/05/2016 - 17:00

Directores ejecutivos de compañías líderes de dispositivos móviles darán conferencias magistrales en el Congreso Mobile World Shanghái 2016

La GSMA anuncia nuevos expositores, patrocinadores y programas.

Communicado publicado en el 18/05/2016 - 01:33

SlimPort Permite Usar Continuum de Windows en Teléfonos Inteligentes Liquid Jade de Acer y con Display Dock

Con los transmisores y conectores para USB tipo C (USB-C) SlimPort, el teléfono inteligente con Windows 10 de Acer se conecta a monitores externos y se siente como una computadora.

Communicado publicado en el 14/03/2016 - 13:15

Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria

Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...

Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47

Panasonic Instaló una Solución Integrada de Audio y Video en la Oficina Central de la UNESCO

Panasonic Corporation instaló una solución integrada de audio y video (Audio/Video, AV) en la oficina central que la UNESCO tiene en París, Francia, sobre la base de un convenio de proyecto entre Panasonic y la ...

Communicado publicado en el 05/03/2016 - 10:41

El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar

—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.

Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23

BitFury Anuncia la Producción Masiva del Chip ASIC de 16 nm más Rápido y Efectivo del Mundo

El nuevo chip consolida a BitFury como el líder en eficiencia energética de la industria La compañía líder en procesamiento de transacciones de Bitcoin Blockchain introducirá, en el mercado, el chip, durante el ...

Communicado publicado en el 17/12/2015 - 02:46

ZTE anuncia propuesta de financiación por 2400 millones de yuanes en una de sus filiales por parte de un nuevo inversor

National Integrated Circuit Industry Investment Fund adquirirá una participación del 24 % en ZTE Microelectronics, una filial de ZTE Corporation dedicada a los semiconductores.

Communicado publicado en el 24/11/2015 - 14:31

Los semiconductores, a la meca de las TIC en COMPUTEX 2016

COMPUTEX TAIPEI, la única exposición profesional B2B del mundo que presenta toda la cadena de proveedores de las TIC, es la plataforma ideal para establecer alianzas en los ecosistemas de la informática de ...

Communicado publicado en el 11/11/2015 - 15:57

ZTE lanza nuevos dispositivos AXON y anuncia estrategia para su producto insignia

ZTE, fabricante de dispositivos móviles líder en el mundo, brindó hoy una conferencia de prensa para su serie de AXON, su producto insignia, durante la cual la empresa dio a conocer la estrategia para sus ...

Communicado publicado en el 12/10/2015 - 05:12

Sectores de pagos, bancarios y de telecomunicaciones: Tendencias y desafíos para los años venideros

En el futuro, los sectores de pagos, telecomunicaciones y ventas minoristas experimentarán desarrollos tecnológicos que los llevarán por el camino digital. Estamos en una era en la que los sistemas multicanales ...

Communicado publicado en el 11/09/2015 - 02:53