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Murata promueve el diseño de los condensadores con el primer MLCC de 10 µF/50 V CC del mundo de 0805 pulgadas para aplicaciones automotrices
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anunció que el nuevo condensador cerámico multicapa (MLCC) GCM21BE71H106KE02 ya entró en la fase de producción en serie. Se trata del primer MLCC de 0805 pulgadas (2,0 x 1,25 mm) ...
Communicado publicado en el 26/06/2025 - 10:34
DSI y Frontgrade firman un acuerdo para desarrollar y distribuir la próxima evolución en unidades de memoria masiva de 2 TB para el espacio
Representantes de DSI Aerospace, proveedor de electrónica de alto rendimiento y sistemas de almacenamiento masivo para aplicaciones aéreas y espaciales, y Frontgrade Technologies, proveedor de referencia en soluciones de alta confiabilidad y ...
Communicado publicado en el 21/11/2024 - 06:28
Impresione a los mercados mundiales con las innovaciones que se presentan en la CHTF2024
La 26 ma China Hi-Tech Fair (CHTF2024) se celebrará del 14 al 16 de noviembre en Shenzhen. Bajo el lema "La tecnología lidera el desarrollo, la industria integra la fusión", CHTF2024 promete ser la edición más influyente al poner de relieve ...
Communicado publicado en el 22/08/2024 - 01:00
AutoChips integra una serie de patentes de VeriSilicon en su SoC de control de dominio de cabina inteligente
La cartera de patentes (IP) de alto rendimiento de VeriSilicon mejoró la experiencia de la cabina inteligente.
Communicado publicado en el 14/08/2024 - 18:53
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
ROHM y Toshiba acuerdan colaborar en la fabricación de dispositivos de potencia
El METI reconoce que el plan conjunto favorece un suministro estable y seguro.
Communicado publicado en el 08/12/2023 - 16:00
Optomind y MaxLinear anuncia colaboración en la solución de transreceptor PAM4 112Gbps OSFP 800Gbps SR8 en la Exposición ECOC 2023
Optomind y MaxLinear exhibirán los cables ópticos activos (AOC) 800Gbps OSFP y los transreceptores ópticos SR8 en la Exposición ECOC 2023, a realizarse en n Glasgow, Escocia, del 2 al 4 de octubre (stand 775, Optomind; stand 776, MaxLinear). ...
Communicado publicado en el 01/10/2023 - 16:06
REPLY pone en práctica la computación cuántica
Reply forma parte del proyecto de investigación «Bench-QC», cuyo concepto se refiere a la evaluación comparativa de la computación cuántica en función de las aplicaciones. El proyecto, financiado por el ministerio de Economía, Desarrollo ...
Communicado publicado en el 14/09/2023 - 17:03
DigiLens anuncia el lanzamiento de SRG+
SRG+ se convertirá en una revolución en el sector gracias a su eficiencia reflectante a un costo muy razonable..
Communicado publicado en el 03/04/2023 - 17:26
GIGABYTE en el MWC 2023: Los avances tecnológicos en IA, ESG y 5G a través del «Power of Computing»
GIGABYTE y su filial, Giga Computing, presentan conjuntamente las soluciones de servidor de próxima generación en el MWC 2023. La exposición abarcará soluciones de TI para computación periférica, desarrollo de IA, centros de datos HPC, ...
Communicado publicado en el 27/02/2023 - 08:00
Impulsando la tecnología hacia el Net Zero, las soluciones HPC de GIGABYTE reúnen el 'Poder de la Computación' en CES
GIGABYTE, marca líder en innovaciones informáticas y actor clave en la industria tecnológica, reanuda su fuerte presencia en el próximo CES (#9119 LVCC North Hall). Del 5 al 8 de enero , GIGABYTE exhibirá sus productos HPC y soluciones ...
Communicado publicado en el 14/12/2022 - 14:00
Mavenir y Qualcomm aceleran la adopción de la nueva generación de infraestructura 5G con una cartera ampliada de soluciones Open RAN
Las empresas ampliarán las soluciones globales para el uso de Open RAN con RU y DU Massive MIMO en 5G, lo que permitirá ofrecer RAN de alta capacidad Aspectos Destacados: Mavenir y Qualcomm Technologies trabajan en conjunto para comercializar ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 06:02
Toshiba proporciona una actualización de la reorganización estratégica para mejorar el valor para los accionistas
El plan perfeccionado incluye la escisión sin impuestos de Device Co., lo que da como resultado dos empresas diferenciadas con gestión ágil y estructuras de costos más reducidas para mejorar las opciones de los accionistas Refleja el compromiso ...
Communicado publicado en el 08/02/2022 - 04:51
Toshiba Anuncia una Reorganización Estratégica para Separarse en Tres Compañías Independientes, con el Fin de Mejorar el Valor para los Accionistas
Otorga más valor, promueve una gestión centrada y ágil, y mejora las opciones para los accionistas. El Consejo aprueba por unanimidad el plan de separación recomendado por el Comité de Revisión Estratégica como mejor alternativa para Toshiba ...
Communicado publicado en el 13/11/2021 - 22:32