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Pacific Scientific Energetic Materials Company Firma un Memorando de Entendimiento con Space Information Laboratories para Proporcionar el Sistema de Seguridad de Vuelo Autónomo (AFSS) con Capacidad Plug-and-Play
Pacific Scientific Energetic Materials Company (California), LLC. (PacSci EMC) anunció hoy que firmó un memorando de entendimiento con Space Information Laboratories (SIL), a fin de proporcionar sistemas aéreos no tripulados (Autonomous Flight ...
Communicado publicado en el 17/03/2020 - 23:29
La O-RAN Alliance Sigue Creciendo, a Medida Que los Operadores y Proveedores Globales Se Acercan a Través de las Fronteras para Colaborar en la Innovación Abierta en Redes de Acceso por Radio
La adopción global de las especificaciones de la O-RAN Alliance por la industria sentará las bases para el futuro de la red de acceso por radio El crecimiento de la O-RAN sigue hacia adelante, y Vodafone es el nuevo miembro operador Hay 22 ...
Communicado publicado en el 22/02/2020 - 05:43
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores
Desarrollo conjunto de un nuevo sistema de alto valor agregado para reducir los costos de ingeniería, estabilizar la calidad del producto y mejorar la productividad de las fábricas.
Communicado publicado en el 15/10/2019 - 19:37
Velodyne Destaca la Tecnología Lidar Avanzada en el Automated Vehicles Symposium
Velodyne Lidar presentará sus sensores más importantes para la autonomía de los vehículos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (advanced driver assistance systems, ADAS).
Communicado publicado en el 10/07/2019 - 18:30
ams, Ibeo y ZF se asocian para suministrar los primeros sistemas LiDAR de estado sólido del mercado para el sector automotriz
La exclusiva matriz láser de ams permite a Ibeo y ZF implementar el primer sistema LiDAR de estado sólido del mercado.
Communicado publicado en el 20/05/2019 - 16:27
Immersion firma acuerdo con TDK Electronics para llevar el diseño y la comercialización de la tecnología háptica a los actuadores piezoeléctricos PowerHap
Immersion Corporation (NASDAQ: IMMR), desarrollador líder y licenciante de tecnología de retroalimentación táctil, ha anunciado que ha firmado un acuerdo con TDK Electronics, filial de TDK Corp. (TSE: 6762), para el ...
Communicado publicado en el 24/04/2019 - 15:33
Milacron se presentará en Plastimagen 2019 en la Ciudad de México; expondrá productos líderes de la industria y servicios exclusivos de postventa de Milacron, Mold-Masters y DME para el mercado de Latinoamérica
Milacron Holdings Corp. (NYSE: MCRN), empresa líder en tecnología industrial para el sector de procesamiento de plástico, anuncia su presencia en el próximo Plastimagen 2019, en la Ciudad de México, México. El ...
Communicado publicado en el 03/04/2019 - 21:51
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
Toshiba Memory Corporation Desarrolla Algoritmos y Arquitectura de Hardware de Alta Velocidad y Eficiencia de Energía para Procesadores de Aprendizaje Profundo
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el desarrollo de un algoritmo y de una arquitectura de hardware de alta velocidad y eficiencia energética para el procesamiento ...
Communicado publicado en el 07/11/2018 - 11:07
McLaren y NTT Com despliegan nueva tecnología SDx en el Gran Premio de Fórmula 1 de Japón
La nueva infraestructura NFV será verificada para un acceso a la nube a gran velocidad.
Communicado publicado en el 05/10/2018 - 04:27
Mobile Industrial Robots (MiR) añade seis distribuidores en Norteamérica y Sudamérica para cubrir la creciente demanda de robots móviles autónomos (AMRs)
El fabricante de robótica y pionero en el sector, con sede en Dinamarca, expondrá toda su flota de AMRs, incluido el nuevo MiR500, en IMTS 2018 en Chicago del 10 al 15 de septiembre.
Communicado publicado en el 05/09/2018 - 16:00
active-semi® lanza el primer controlador y propulsor de motor BLDC inteligente e integrado de alto rendimiento con MCU Arm® Cortex®-M4F de 150 MHz
El PAC5523 IC programable por el usuario junto con el firmware IP permite que las aplicaciones BLDC alimentadas por batería de alto rendimiento y alta memoria reduzcan el tiempo de lanzamiento al mercado, empleando BEMF ...
Communicado publicado en el 13/06/2018 - 20:02
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