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El nuevo LCT de Murata redefine la supresión de ruido de la fuente de alimentación además de reducir el número de componentes y los costos
Murata Manufacturing Co. Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta un avance significativo en el campo de los componentes electrónicos con el lanzamiento de su innovador transformador de cancelación L (LCT). Este producto extraordinario es ...
Communicado publicado en el 14/05/2024 - 07:54
Pacific Scientific Energetic Materials Company Firma un Memorando de Entendimiento con Space Information Laboratories para Proporcionar el Sistema de Seguridad de Vuelo Autónomo (AFSS) con Capacidad Plug-and-Play
Pacific Scientific Energetic Materials Company (California), LLC. (PacSci EMC) anunció hoy que firmó un memorando de entendimiento con Space Information Laboratories (SIL), a fin de proporcionar sistemas aéreos no tripulados (Autonomous Flight ...
Communicado publicado en el 17/03/2020 - 23:29
Toshiba Comienza los Envíos de Muestras de Unidades de Estado Sólido (Solid State Drives, SSD) para Uso Corporativo de gran Capacidad (1,6 TB) y Críticas para el Negocio
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que en julio comenzará los envíos de muestras de su serie corporativa "PX02SM" de SSD (eSSD), incluida "PX02SMB160", que tiene una capacidad de 1,6 TB, la clase más ...
Communicado publicado en el 03/06/2013 - 16:31
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
Los Sistemas Avanzados de Propulsión de Toshiba Impulsan los Nuevos Trenes de Seibu Railway
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) proveerá los sistemas de propulsión de alta performance para los nuevos trenes Serie 40000 que Seibu Railway Co., Ltd. incorporará al servicio en las líneas que sirven Tokio y sus ...
Communicado publicado en el 24/08/2015 - 21:27
O3b Networks suscribe acuerdo con Netcom, Nigeria para suministrar conectividad rápida y confiable a embarcaciones y plataformas ultramarinas
O3b Networks anunció hoy que la empresa ha firmado un acuerdo multimillonario en dólares por varios años con Netcom Africa, proveedor líder de soluciones de banda ancha inalámbrica y satelitales, con el fin de ...
Communicado publicado en el 08/10/2010 - 08:30
Gemalto ofrece a los bancos de EE.UU. una migración sin fallas a sus servicios de emisión instantánea de tarjetas EMV
Emisión instantánea genera mayor reconocimiento de marca y satisfacción de los clientes en implementaciones de EMV en todo el mundo.
Communicado publicado en el 09/02/2012 - 06:00
Nitto amplía su colaboración con la ATP hasta 2030
Nitto Denko Corporation (sede central: Osaka, Japón; presidente: Hideo Takasaki; en adelante, “Nitto”) (TOKIO: 6988) se complace en anunciar la ampliación de su colaboración con la ATP por otros cinco años, hasta 2030. En virtud de este ...
Communicado publicado en el 18/11/2025 - 10:03
Mavenir y Qualcomm aceleran la adopción de la nueva generación de infraestructura 5G con una cartera ampliada de soluciones Open RAN
Las empresas ampliarán las soluciones globales para el uso de Open RAN con RU y DU Massive MIMO en 5G, lo que permitirá ofrecer RAN de alta capacidad Aspectos Destacados: Mavenir y Qualcomm Technologies trabajan en conjunto para comercializar ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 06:02
Diez millones de clientes de FINO en India usan múltiples aplicaciones de microbanca con las tarjetas inteligentes de Gemalto
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, anunció hoy que los diez millones de clientes de la Red de Inclusión Financiera y Operaciones (Financial Inclusion Network & Operations, ...
Communicado publicado en el 14/12/2011 - 06:00
Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores
Desarrollo conjunto de un nuevo sistema de alto valor agregado para reducir los costos de ingeniería, estabilizar la calidad del producto y mejorar la productividad de las fábricas.
Communicado publicado en el 15/10/2019 - 19:37
Los pesos pesados de la industria proyectan cambios y oportunidades en Internet de las cosas en COMPUTEX TAIPEI 2015
Con el auge de Internet de las cosas y las aplicaciones inteligentes, las comunicaciones móviles, junto con Big Data y computación en la nube, se han convertido en un modelo de negocio incipiente. Para explorar la ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 14:05
Toshiba lanza circuitos integrados de subadministración de energía para productos móviles
Brinda alta eficiencia: soporta cargas ligeras, ahorra espacio.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 17:52
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
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