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Los Sistemas Avanzados de Propulsión de Toshiba Impulsan los Nuevos Trenes de Seibu Railway
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) proveerá los sistemas de propulsión de alta performance para los nuevos trenes Serie 40000 que Seibu Railway Co., Ltd. incorporará al servicio en las líneas que sirven Tokio y sus ...
Communicado publicado en el 24/08/2015 - 21:27
O3b Networks suscribe acuerdo con Netcom, Nigeria para suministrar conectividad rápida y confiable a embarcaciones y plataformas ultramarinas
O3b Networks anunció hoy que la empresa ha firmado un acuerdo multimillonario en dólares por varios años con Netcom Africa, proveedor líder de soluciones de banda ancha inalámbrica y satelitales, con el fin de ...
Communicado publicado en el 08/10/2010 - 08:30
Gemalto ofrece a los bancos de EE.UU. una migración sin fallas a sus servicios de emisión instantánea de tarjetas EMV
Emisión instantánea genera mayor reconocimiento de marca y satisfacción de los clientes en implementaciones de EMV en todo el mundo.
Communicado publicado en el 09/02/2012 - 06:00
Nitto amplía su colaboración con la ATP hasta 2030
Nitto Denko Corporation (sede central: Osaka, Japón; presidente: Hideo Takasaki; en adelante, “Nitto”) (TOKIO: 6988) se complace en anunciar la ampliación de su colaboración con la ATP por otros cinco años, hasta 2030. En virtud de este ...
Communicado publicado en el 18/11/2025 - 10:03
Mavenir y Qualcomm aceleran la adopción de la nueva generación de infraestructura 5G con una cartera ampliada de soluciones Open RAN
Las empresas ampliarán las soluciones globales para el uso de Open RAN con RU y DU Massive MIMO en 5G, lo que permitirá ofrecer RAN de alta capacidad Aspectos Destacados: Mavenir y Qualcomm Technologies trabajan en conjunto para comercializar ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 06:02
Diez millones de clientes de FINO en India usan múltiples aplicaciones de microbanca con las tarjetas inteligentes de Gemalto
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, anunció hoy que los diez millones de clientes de la Red de Inclusión Financiera y Operaciones (Financial Inclusion Network & Operations, ...
Communicado publicado en el 14/12/2011 - 06:00
Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores
Desarrollo conjunto de un nuevo sistema de alto valor agregado para reducir los costos de ingeniería, estabilizar la calidad del producto y mejorar la productividad de las fábricas.
Communicado publicado en el 15/10/2019 - 19:37
Los pesos pesados de la industria proyectan cambios y oportunidades en Internet de las cosas en COMPUTEX TAIPEI 2015
Con el auge de Internet de las cosas y las aplicaciones inteligentes, las comunicaciones móviles, junto con Big Data y computación en la nube, se han convertido en un modelo de negocio incipiente. Para explorar la ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 14:05
Toshiba lanza circuitos integrados de subadministración de energía para productos móviles
Brinda alta eficiencia: soporta cargas ligeras, ahorra espacio.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 17:52
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
Panasonic Desarrolla Tecnología de Obturación Global Altamente Funcional con Saturación 10 Veces Mayor Mediante Control de Película Orgánica Fotoconductora del Sensor de Imágenes CMOS
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado una nueva tecnología de obturación global para un sensor de imágenes CMOS que utiliza una película orgánica fotoconductora (organic photoconductive film, ...
Communicado publicado en el 05/02/2016 - 18:30
Panasonic: Primer*1 Sensor de Imagen CMOS Orgánico en el Mundo con Sensibilidad a la Luz Infrarroja Cercana Controlada Eléctricamente
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló una nueva tecnología: el control eléctrico de la sensibilidad a la luz infrarroja cercana (NIR, por sus siglas en inglés) del mismo píxel en un sensor de imagen ...
Communicado publicado en el 10/02/2017 - 11:01
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Toshiba y NuFlare galardonados con el 59.o Okochi Memorial Grand Production Prize (Gran Premio Memorial de Producción Okochi)
--Por el Desarrollo y Aplicación de Escritores de Máscaras de Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI)--.
Communicado publicado en el 13/02/2013 - 12:51
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