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Honor Impulsa el Crecimiento Mundial de los Teléfonos Inteligentes con el Lanzamiento de Honor 8
El nuevo teléfono insignia Honor 8 refuerza la presencia mundial de Honor y presenta a su embajador internacional: Brooklyn Beckham.
Communicado publicado en el 17/08/2016 - 21:37
El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar
—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23
La Fundación Gordon and Betty Moore Otorgó 13,5 Millones de Dólares a la Universidad de Stanford y a los Colaboradores Internacionales para Promover los Avances Científicos en Materia de Aceleradores de Partículas
Un esfuerzo internacional apunta a demostrar el prototipo funcional de un "acelerador en un chip".
Communicado publicado en el 20/11/2015 - 01:41
BBPOS anuncia el lanzamiento del Chipper Mini 2, el terminal de punto de venta más avanzado, seguro y confiable del mercado, que combina tecnología de lectura de bandas magnéticas y chips EMV en una unidad ultracompacta
El Chipper Mini 2 se basa en el enorme éxito del Chipper original de BBPOS y añade innovaciones tecnológicas de vanguardia que ofrecen un abanico de nuevos beneficios para el cliente, entre ellos un costo de propiedad mucho ...
Communicado publicado en el 14/07/2015 - 13:00
Lenovo Establece, en la Conferencia Global Tech World, la Visión para los Ecosistemas del Futuro de los Dispositivos Conectados
Revela nuevos productos, demuestra futuros conceptos de tecnología y manifiesta percepciones de los principales directores ejecutivos de la industria.
Communicado publicado en el 29/05/2015 - 15:04
Panduit Lanza el Cuadro de Distribución Industrial (Industrial Distribution Frame, IDF) Preconfigurado
Instala un 25% más rápido que las soluciones que no están preconfiguradas Proporciona la mayor capacidad de refrigeración de la industria.
Communicado publicado en el 11/02/2015 - 00:02
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Analogix y ZTE Nubia se Asocian para el Primer Teléfono Inteligente de Resolución 4K para Visualización en Pantalla Grande Ultra-HD con Interfaz SlimPort
La Solución 4K SlimPort Integrada de Analogix permite a los Teléfonos Inteligentes y Tabletas Compartir Contenido con Calidad de Cine en Monitores Externos, TV y Proyectores.
Communicado publicado en el 08/01/2014 - 08:10
¡Ya están disponibles las nuevas grabadoras de voz Philips Pocket Memo!
Las nuevas series Pocket Memo 6000 y 7000 elevan el dictado al siguiente nivel.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 08:02
Prodigy Network conduce la primera ciudad “Crowd-Designed” y “Crowd-Funded”
“My Ideal City” crea una manera innovadora de abordar la urbanización global Plataforma de Planificación Urbana celebrada en TED Global, Aedes y PSFK.
Communicado publicado en el 11/09/2013 - 01:02
Gemalto y Encore Networks se asocian para brindar soluciones inalámbricas M2M destinadas a comunicaciones de misión crítica
La revolucionaria tecnología M2M (máquina a máquina) multimodo permite a las industrias pasar de los sistemas de cableado de cobre a la conectividad inalámbrica segura.
Communicado publicado en el 21/05/2013 - 05:00
Overture acelera la innovación de Carrier Ethernet con la presentación del dispositivo de acceso Ethernet Gigabit (EAD) de nueva generación
Overture 65, el más nuevo integrante de la Familia de Prestación de Servicios de Arquitectura Abierta, ofrece un rendimiento garantizado de Ethernet y sienta las bases para los servicios definidos por software del futuro..
Communicado publicado en el 14/05/2013 - 05:35
Fuji Electric amplía su línea de fuentes de alimentación con la incorporación de la fuente de alimentación de alta tensión
La más reciente innovación del fabricante especialmente diseñada para la industria de las telecomunicaciones.
Communicado publicado en el 16/04/2013 - 11:20
Silver Spring Networks Presenta Soluciones de Redes Inteligentes (smart grid) de Próxima Generación sobre una Plataforma de Red
Silver Spring Exhibe Nuevas Aplicaciones Innovadoras y Ecosistema Expandido en la Exposición más Grande de Redes Inteligentes del Mercado de Servicios Públicos.
Communicado publicado en el 30/01/2013 - 00:56