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Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
Ascom obtiene el galardón Red Dot Award 2014 con su nuevo transmisor-receptor inalámbrico de alarmas para el personal
Transmisor-receptor de alarmas de Ascom galardonado por la alta calidad de su diseño.
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 09:28
Oakley Abre Puertas Blindadas al Futuro con “Disruptive by Design”
- Los pilares de la innovación futura son presentados en RED Studios en Hollywood -.
Communicado publicado en el 27/02/2014 - 09:38
Tensorcom anuncia el chip WiGig (NantFi) 802.11ad de menor consumo del mundo en el Barcelona Mobile World Congress
Con una increíblemente veloz transmisión de datos de 2,5 Gb/S, NantFi es la primera solución Green System on a Chip Solution (GSoC™) WiGig completa del mundo que consume menos de 150 Mw de potencia de pico El ...
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 17:02
Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Dispositivos Móviles
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado un nuevo conversor DC-DC para dispositivos móviles que ofrece una eficiencia superior al 85 % en un rango de corriente de carga 3 veces más amplio ...
Communicado publicado en el 10/02/2014 - 15:16
Schlumberger Anuncia los Resultados del Cuarto Trimestre y de Todo el Año 2013
Schlumberger Limited Resultados de todo el año.
Communicado publicado en el 24/01/2014 - 14:10
BOARD International amplía su solución de inteligencia empresarial con tecnología de punta para usuarios móviles
BOARD International, proveedor de software líder a nivel mundial, anuncia con orgullo el lanzamiento de BOARD Mobile, la versión móvil de la única solución de inteligencia empresarial (IE) y gestión del ...
Communicado publicado en el 14/01/2014 - 13:00
Skybox Imaging Captura el Primer Video en Alta Definición y Alta Resolución del Mundo Tomado a la Tierra desde el Espacio
Skybox Imaging (Skybox) anunció hoy el lanzamiento del primer video de alta resolución y alta definición del mundo del planeta Tierra tomado por un satélite de detección remota comercial. Estos videos fueron ...
Communicado publicado en el 27/12/2013 - 13:00
Un millón de componentes electrónicos en stock disponibles a través del Administrador BOM de Digi-Key
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial de Digi-Key Corporation anunció que superó el millón de componentes en stock disponibles para envío inmediato al que se puede acceder a través del ...
Communicado publicado en el 16/12/2013 - 11:00
TA Associates adquirirá CMOSIS
CMOSIS se complace en anunciar que TA Associates, empresa líder en capital privado de crecimiento global, ha acordado la adquisición de CMOSIS, proveedor líder de canal exclusivo de sensores de imagen CMOS, ...
Communicado publicado en el 09/12/2013 - 14:15
Los bioplásticos de bio-on sustituyen al metal
Los bioplásticos diseñados por bio-on se pueden usar para hacer productos más ligeros con menor impacto medioambiental para la producción de artículos tecnológicos Se pueden utilizar para sustituir a ...
Communicado publicado en el 04/12/2013 - 15:00
La edición 2014 de la CES brinda experiencia digital mejorada con sitio web y aplicaciones móviles
El contenido personalizado y el enfoque primario móvil son el foco de atención.
Communicado publicado en el 06/11/2013 - 01:50
Unitedprint.com SE gana otro caso contra Vistaprint
Se obliga a VistaPrint y a su socio de publicidad PEARL a brindar información y a indemnizar a Unitedprint por los daños causados.
Communicado publicado en el 10/10/2013 - 17:51
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