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Belkin presenta los novedosos e innovadores cargadores Qi2, soluciones potentes de USB-C, productos de audio inmersivo y mucho más en la IFA 2023
Belkin International se ubica en el hall de exposiciones 3.2, stand 119.
Communicado publicado en el 31/08/2023 - 21:21
La GSMA establece nuevos récords en la edición 2014 de la Mobile Asia Expo
La asistencia aumenta un 29 % con respecto a la edición 2013.
Communicado publicado en el 16/06/2014 - 12:05
Clientes Nuevos Y Existentes De Sprint Pueden Conseguir El iPhone 6s Por Sólo $15 al Mes Con $0 De Enganche e Incluye Actualización Anual. ¡Para SIEMPRE!
Un Nuevo iPhone Cada Año.
Communicado publicado en el 11/09/2015 - 16:34
Liquid AI publica los modelos fundacionales pequeños de código abierto más rápidos y de mejor rendimiento del mundo
Los modelos en el perímetro de última generación tienen un rendimiento superior al de los principales competidores y están disponibles con código abierto en Hugging Face.
Communicado publicado en el 10/07/2025 - 13:00
Un nuevo estudio de GSMA y CAICT prevé que China será el mercado 5G más grande del mundo para 2025
China representará un 39 por ciento del mercado 5G global para 2025.
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 09:49
Los Aspectos Más Destacados de Japan IT Week Autumn 2015 que se Realizará la Semana Próxima Van a Ser IoT y Seguridad, y se Reunirá a 33 000 Visitantes y 540 Expositores
Los asistentes podrán encontrar gran variedad de las últimas tecnologías y soluciones de TI Es un punto de encuentro ideal tanto para los proveedores de soluciones de TI como para los administradores de sistemas de ...
Communicado publicado en el 21/10/2015 - 05:47
TOSHIBA TEC comienza a brindar servicios de impresión en nube y desde dispositivos móviles a través de e-STUDIO, los periféricos multifuncionales de TOSHIBA
Cómo conectar la documentación en papel con los datos electrónicos para mejorar la eficiencia operativa.
Communicado publicado en el 21/07/2011 - 12:46
Toshiba lanza los nuevos circuitos integrados para bus de conmutador SPDT de una sola pista (dos canales diferenciales) compatibles con el PCI Express Gen3 (8 Gbps)
Alcanza un ancho de banda elevado de 11,5 GHz a -3 dB.
Communicado publicado en el 28/03/2013 - 14:22
Pacific Controls Lanza el Futuro Protocolo de Comunicación Listo para los Dispositivos Periféricos de Internet de las Cosas (IoT)
Haystack Connect 2015 Esta edición de Smart News Release (comunicado de prensa inteligente) incluye contenidos multimedia. Vea aquí la publicación completa: http://www.businesswire.com/news/home/20150520006676/es/ ...
Communicado publicado en el 20/05/2015 - 21:51
Nuevos Estudios Muestran Riesgos para la Salud Causados por la Tecnología Inalámbrica: Advertencias de The BioInitiative Working Group
The BioInitiative Working Group señala que la evidencia de riesgos para la salud causados por la tecnología inalámbrica se está fortaleciendo y justifica las medidas inmediatas. El grupo lanzó una actualización de ...
Communicado publicado en el 12/04/2014 - 04:44
La adopción del software e-Zassi aumenta a medida que la industria de los dispositivos médicos busca nuevos métodos para mejorar los esfuerzos de desarrollo comercial
La Ley Bayh – Dole y la próxima resolución de Stanford versus Roche validan la necesidad de herramientas cooperativas seguras para transferencia de tecnología.
Communicado publicado en el 19/01/2011 - 11:23
Clientron presentará sus nuevos productos de punto de venta y cliente ligero en la feria Computex Taipei 2016
Clientron Corp., proveedor mundial líder de clientes ligeros, puntos de venta (POS) y sistemas integrados, presentará sus últimos desarrollos con un diseño innovador en la feria Computex 2016, que tendrá lugar en ...
Communicado publicado en el 01/06/2016 - 07:00
Nordson EFD presenta el galardonado PICO Nexμs para el ensamblaje de dispositivos médicos en el stand 2715 de MD&M West, del 4 al 6 de febrero de 2025
La innovación Smart Factory de Nordson EFD ofrece eficiencia en el área de IIoT para sistemas de dosificación de fluidos de precisión.
Communicado publicado en el 21/01/2025 - 13:00
Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47
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