- electronicos - ordenar por pertinencia

Toshiba Inicia el Envío de la Producción Masiva del Sensor de Imagen CMOS de 20 Megapíxeles

- Logra módulos de cámara de 6 mm de altura o menos para teléfonos inteligentes y tabletas -.

Communicado publicado en el 05/03/2015 - 22:18

17 OPERADORES MÓVILES LANZAN EL GSM MOBILE CONNECT EN 13 PAÍSES

Ensayos De Mobile Connect Planificados En Principales Regiones Durante 2015.

Communicado publicado en el 02/03/2015 - 07:00

Toshiba Desarrolla el SoC Multicore Heterogéneo 1.9 TOPS con Acelerador de Clasificación de Objetos Basados en Color para Aplicaciones de Reconocimiento de Imágenes

– Cuatro tipos de descriptores de características logran una tasa de detección nocturna que coincide con la tasa de reconocimiento diurna –.

Communicado publicado en el 27/02/2015 - 20:24

Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS de 8 Megapíxeles para Teléfonos Inteligentes y Tabletas

- La clase más pequeña del mundo de chips de 8 megapíxeles, además de un menor consumo de energía -.

Communicado publicado en el 27/02/2015 - 19:11

Publicación en Inglés del Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del “Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, su revisión anual de la política ...

Communicado publicado en el 24/02/2015 - 11:27

Toshiba Corporation: el Mayor Complejo de Energía Geotérmica de Kenya Inicia Operaciones Comerciales

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la Central Geotérmica Olkaria, el mayor complejo de energía geotérmica de Kenya, ha iniciado sus operaciones comerciales. La ceremonia oficial de inauguración se ...

Communicado publicado en el 20/02/2015 - 17:00

LA GSMA Y LOS OPERADORES MEXICANOS LANZAN LA CAMPAÑA “NOS IMPORTA” DE PROTECCIÓN DE USUARIOS MÓVILES

La GSMA y los operadores móviles Iusacell, Nextel, Telcel y Telefónica Movistar, agrupados en la Asociación Nacional de Telecomunicaciones de México (ANATEL), anunciaron hoy una serie de iniciativas para proteger ...

Communicado publicado en el 09/02/2015 - 16:00

AgencyIP y HGP administrarán una importante subasta de patrimonio de propiedad intelectual para Dow Corning Corporation que incluye más de 1000 activos

La subasta mundial por Internet presentará activos de propiedad intelectual y tecnología de primer nivel a partir del 17 de marzo de 2015.

Communicado publicado en el 05/02/2015 - 22:46

Toshiba Acelerará el Desarrollo de la Litografía Nano-impresión

– Firma Acuerdo Definitivo con SK hynix para el Desarrollo Conjunto del Proceso de Próxima Generación –.

Communicado publicado en el 05/02/2015 - 16:20

AEG Power Solutions obtiene el contrato de transporte de Bombardier para equipar las locomotoras de Deutsche Bahn con cargadores de batería de a bordo

Cargadores de batería, inversores y adaptadores CC/CC para hasta 450 locomotoras Se amplía una relación fructífera La capacidad de crear una solución a medida ha sido esencial.

Communicado publicado en el 28/01/2015 - 09:47

Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...

Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54

WEX Europe firma acuerdo con Voxel Group

La integración optimiza la tecnología de pagos virtuales de débito, prepago y crédito de WEX.

Communicado publicado en el 19/01/2015 - 12:15

Toshiba Lanza Unidades de Disco Híbridas de Estado Sólido de Nueva Generación

La nueva serie SSHD de Toshiba lanza las capacidades NAND, que ofrecen capacidad y velocidad.

Communicado publicado en el 08/01/2015 - 10:50

Toshiba Presentará la Primera SSD de Paquete Único del PCI Express del Mundo en CES

La Compañía de Productos de Almacenamiento y Semiconductores de Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que presentará una muestra de referencia del primer[1] SSD de paquete único del PCI Express (PCIe) ...

Communicado publicado en el 07/01/2015 - 23:27