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SMARTRAC N.V.: el Centro de Investigaciones de RFID certifica que las etiquetas RFID basadas en UCODE 7 de SMARTRAC son aptas para su uso a nivel global
Las etiquetas RFID de SMARTRAC que utilizan los nuevos chips UCODE 7 IC desarrollados por NXP han pasado las pruebas de conformidad radioeléctrica de Arkansas (ARC, por sus siglas en inglés) definidas por el Centro ...
Communicado publicado en el 18/02/2014 - 16:44
E-Plus y ZTE amplían su relación empresarial
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario H: 0763.HK / código accionario A: 000063.SZ), un proveedor mundial líder de equipos de telecomunicaciones, soluciones de redes y dispositivos móviles que cotiza en ...
Communicado publicado en el 08/07/2013 - 10:50
Toshiba y NuFlare galardonados con el 59.o Okochi Memorial Grand Production Prize (Gran Premio Memorial de Producción Okochi)
--Por el Desarrollo y Aplicación de Escritores de Máscaras de Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI)--.
Communicado publicado en el 13/02/2013 - 12:51
3LCD amplía su oferta de proyección con la tecnología 3LCD Reflective
3LCD, el líder mundial1 en tecnología de proyección, ha anunciado hoy el lanzamiento inminente de los proyectores 3LCD con el primer chip de cristal líquido de polisilicona de alta temperatura (Reflective HTPS: ...
Communicado publicado en el 02/11/2010 - 00:00
Rimini Street anuncia la disponibilidad inmediata de servicios integrales de soporte, seguridad y consultoría para productos VMware
El líder global de soporte de software empresarial para terceros para los productos Oracle y SAP amplía sus galardonados servicios de soporte para los productos VMware en respuesta a una demanda en aumento.
Communicado publicado en el 20/05/2024 - 18:57
Empresas de primer nivel mundial que participarán en CES Asia 2018: Alibaba A.I. Labs, BYTON, FAW Hongqi, Guangzhou Automobile Group, iQIYI, KIA, Leapmotor, LG Electronics, Mitsubishi Electric Automotive, Singulato, Skyworth y TCL
Se espera que 500 compañías exhiban las innovaciones tecnológicas más recientes.
Communicado publicado en el 19/03/2018 - 01:58
Plastikos, Inc. gana el premio IQMS Manufacturing Success Award 2012
IQMS otorga el premio a la empresa que ha ofrecido las mejores prestaciones a Plastikos, Inc. durante User Group 2012.
Communicado publicado en el 18/10/2012 - 13:50
La 24.a China Hi-Tech Fair comienza el 15 de noviembre en Shenzhen, China
Con el objetivo de promover la comunicación entre empresas de alta tecnología globales y fomentar el comercio de productos y avances de alta tecnología.
Communicado publicado en el 16/11/2022 - 10:28
Lenovo Informa un sólido crecimiento y alcanza hitos en el primer trimestre de 2014/15
Registra una alta participación en el mercado de PC que se acerca al 20 % y un sólido impulso en móviles Ingresos de 10 400 millones de dólares Ingresos antes de impuestos de 264 millones de ...
Communicado publicado en el 15/08/2014 - 15:38
IQMS sigue ampliando sus ofertas móviles ERP y MES
No satisfecho con ofrecer solo el software básico ERP para los dispositivos móviles, IQMS ofrece funcionalidad ERP y MES ampliada para las plataformas móviles.
Communicado publicado en el 12/06/2013 - 15:42
Ubuntu llega a la telefonía, con una interfaz espléndidamente refinada y con una capacidad completa para PC cuando se acopla a ésta
1. El líder en plataforma abierta para PC con un seguimiento global enorme anuncia la versión móvil para operadores de red, fabricantes de equipos originales (OEM) y proveedores de silicio 2. Interfaz rápida y ...
Communicado publicado en el 02/01/2013 - 18:30
ZTE da a conocer el primer prototipo de la industria de red óptica pasiva para TWDM
Cumple con la tendencia de normalización de la FSAN y la UIT.
Communicado publicado en el 17/10/2012 - 04:15
ZTE y China Mobile Hong Kong construirán una red LTE-TDD
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial líder de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, acaba ...
Communicado publicado en el 19/07/2012 - 14:17
Nitto amplía su colaboración con la ATP hasta 2030
Nitto Denko Corporation (sede central: Osaka, Japón; presidente: Hideo Takasaki; en adelante, “Nitto”) (TOKIO: 6988) se complace en anunciar la ampliación de su colaboración con la ATP por otros cinco años, hasta 2030. En virtud de este ...
Communicado publicado en el 18/11/2025 - 10:03
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